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1. (WO2013058053) DISPOSITIF DE COLLAGE ET PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE LA POSITION DE COLLAGE AU MOYEN DUDIT DISPOSITIF DE COLLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/058053    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/074129
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 13.09.2012
CIB :
H01L 21/02 (2006.01), H01L 21/683 (2006.01)
Déposants : Tokyo Electron Limited [JP/JP]; 3-1, Akasaka 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1076325 (JP) (Tous Sauf US).
NAKAMURA Michikazu [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SUGIYAMA Masahiko [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
FURUYA Hajime [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
AKIYAMA Naoki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OMORI Yosuke [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : NAKAMURA Michikazu; (JP).
SUGIYAMA Masahiko; (JP).
FURUYA Hajime; (JP).
AKIYAMA Naoki; (JP).
OMORI Yosuke; (JP)
Mandataire : BECCHAKU Shigehisa; Matsuoka Tamuracho Bldg. 7th Floor, 22-10, Shinbashi 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-231672 21.10.2011 JP
2012-124522 31.05.2012 JP
Titre (EN) BONDING DEVICE AND BONDING POSITION ADJUSTMENT METHOD USING SAID BONDING DEVICE
(FR) DISPOSITIF DE COLLAGE ET PROCÉDÉ DE RÉGLAGE DE LA POSITION DE COLLAGE AU MOYEN DUDIT DISPOSITIF DE COLLAGE
(JA) 貼り合わせ装置及び該貼り合わせ装置を用いた貼り合わせ位置調整方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a bonding device that is capable of obtaining a high-quality bonded body in which a first member and a second member are bonded together, with no position drift between the first member and the second member in the bonded body. Said bonding device comprises: a bottom chuck (11) that places and holds a wafer (W1) on the top surface thereof; a top chuck (12) that is placed opposite the top of said bottom chuck (11) and holds a wafer (W2); and a position adjustment mechanism (20) that adjusts the bonding position between the wafer (W1) held by the bottom chuck (11) and the wafer (W2) held by the top chuck (12). The position adjustment mechanism (20): moves the top chuck (12) horizontally by means of four position-adjusting cam members (21) placed at equal intervals along the outer peripheral surface of the disk-shaped top chuck (12); and by means of an angle-adjusting cam member (23), presses a rotation-assisting member (22) provided on the outer peripheral surface of the top chuck (12), rotates the top chuck (12) in the horizontal plane, and aligns the position of wafer (W2) relative to the position of wafer (W1).
(FR)La présente invention concerne un dispositif de collage capable d'obtenir un corps collé de grande qualité, dans lequel un premier élément et un second élément sont collés ensemble, sans dérive de position entre le premier élément et le second élément dans le corps collé. Ledit dispositif de collage comprend : un mandrin inférieur (11) plaçant et retenant une tranche (W1) sur sa surface supérieure ; un mandrin supérieur (12) placé à l'opposé de la partie supérieure dudit mandrin inférieur (11) et retenant une tranche (W2) ; et un mécanisme de réglage de position (20) réglant la position de collage entre la tranche (W1) retenue par le mandrin inférieur (11) et la tranche (W2) retenue par le mandrin supérieur (12). Le mécanisme de réglage de position (20) : déplace le mandrin supérieur (12) horizontalement au moyen de quatre éléments de came de réglage de position (21) placés à équidistance le long de la surface périphérique externe du mandrin supérieur (12) en forme de disque ; et, au moyen d'un élément de came de réglage d'angle (23), presse un élément d'aide à la rotation (22) disposé sur la surface périphérique externe du mandrin supérieur (12), fait tourner le mandrin supérieur (12) dans le plan horizontal et aligne la position de la tranche (W2) par rapport à la position de la tranche (W1).
(JA)第1部材と第2部材を貼り合わせた貼り合わせ体における第1部材と第2部材との位置ずれがなく、高品質の貼り合わせ体が得られる貼り合わせ装置を提供する。ウエハW1を上面に載置して保持する下部チャック11と、その上部に対向配置されウエハW2を保持する上部チャック12と、下部チャック11に保持されたウエハW1と、上部チャック12に保持されたウエハW2との貼り合わせ位置を調整する位置調整機構20とを有し、位置調整機構20は、円形板状の上部チャック12の外周面に沿って等間隔に配置された4つの位置調整用のカム部材21によって上部チャック12を水平方向に移動させると共に、角度調整用のカム部材23によって上部チャック12の外周面に設けられた回転補助部材22を押圧して上部チャック12を水平面上で回動させてウエハW1の位置に対するウエハW2の位置を合わせる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)