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1. (WO2013057986) PROCÉDÉ, APPAREIL ET PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT DE PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/057986    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/067628
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 10.07.2012
CIB :
G01R 31/02 (2006.01), G01N 25/72 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G09F 9/00 (2006.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
YAMADA, Eiji; (US Seulement)
Inventeurs : YAMADA, Eiji;
Mandataire : HARAKENZO WORLD PATENT & TRADEMARK; Daiwa Minamimorimachi Building, 2-6, Tenjinbashi 2-chome Kita, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300041 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-228662 18.10.2011 JP
2011-252170 18.11.2011 JP
Titre (EN) WIRING DEFECT INSPECTING METHOD, WIRING DEFECT INSPECTING APPARATUS, WIRING DEFECT INSPECTING PROGRAM, AND WIRING DEFECT INSPECTING PROGRAM RECORDING MEDIUM
(FR) PROCÉDÉ, APPAREIL ET PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE, ET SUPPORT D'ENREGISTREMENT DE PROGRAMME D'INSPECTION DE DÉFAUT DE CÂBLAGE
(JA) 配線欠陥検査方法、配線欠陥検査装置、配線欠陥検査プログラム及び配線欠陥検査プログラム記録媒体
Abrégé : front page image
(EN)This wiring defect inspecting method for detecting a wiring short-circuited portion on a semiconductor substrate is characterized in performing: a pre-short-circuiting step of short-circuiting between terminals of wiring to be inspected; and a resistance value measuring step of determining, after the pre-short-circuiting step, whether there is the wiring short-circuited portion or not by measuring a resistance value of the wiring to be inspected.
(FR)La présente invention concerne un procédé d'inspection de défaut de câblage permettant de détecter une partie court-circuitée dans un câblage sur un substrat semi-conducteur. Le procédé est caractérisé en ce qu'il comprend : une étape de court-circuitage préalable consistant à effectuer un court-circuit entre les bornes du câblage à inspecter ; et une étape de mesure d'une valeur de résistance consistant à déterminer, après l'étape de court-circuitage préalable, la présence ou non d'une partie court-circuitée dans le câblage par la mesure d'une valeur de résistance du câblage à inspecter.
(JA) 半導体基板における配線短絡部の検出を行う配線欠陥検査方法であって、検査対象の配線の端子間をショートさせるプリショート工程と、前記プリショート工程の後、前記検査対象の配線の抵抗値を測定することにより、前記配線短絡部の有無を判定する抵抗値測定工程を行うことを特徴とする。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)