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1. (WO2013057964) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN FIL ÉLECTRIQUE ÉQUIPÉ D'UNE BORNE, FIL ÉLECTRIQUE ÉQUIPÉ D'UNE BORNE ET DISPOSITIF DE SERTISSAGE DE BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/057964    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/052664
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 07.02.2012
Demande présentée en vertu du Chapitre 2 :    03.08.2012    
CIB :
H01R 43/048 (2006.01), H01B 13/00 (2006.01), H01R 4/18 (2006.01)
Déposants : Sumitomo Wiring Systems, Ltd. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehiro-cho, Yokkaichi-shi, Mie 5100058 (JP) (Tous Sauf US).
KAWAMURA Masayuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
IMAI Masahiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
UEDA Naoyuki [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
SHIBATA Tomohiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : KAWAMURA Masayuki; (JP).
IMAI Masahiro; (JP).
UEDA Naoyuki; (JP).
SHIBATA Tomohiro; (JP)
Mandataire : YOSHITAKE Hidetoshi; 10th floor, Sumitomo-seimei OBP Plaza Bldg., 4-70, Shiromi 1-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-227954 17.10.2011 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING TERMINAL-EQUIPPED ELECTRICAL WIRE, TERMINAL-EQUIPPED ELECTRICAL WIRE, AND TERMINAL CRIMPING DEVICE
(FR) PROCÉDÉ PERMETTANT DE PRODUIRE UN FIL ÉLECTRIQUE ÉQUIPÉ D'UNE BORNE, FIL ÉLECTRIQUE ÉQUIPÉ D'UNE BORNE ET DISPOSITIF DE SERTISSAGE DE BORNE
(JA) 端子付電線の製造方法、端子付電線、および、端子圧着装置
Abrégé : front page image
(EN)The objective of the present invention is to cause the protrusion width of a protruding section formed at a terminal when crimping the terminal to an exposed conductor section at the end of an electrical wire to be as small as possible. In order to attain the objective, the method for producing a terminal-equipped electrical wire resulting from the crimping section of a terminal being crimped to the exposed conductor section at the end of an electrical wire is provided with: a) a step for disposing the exposed conductor section within the crimping section; b) a step for sandwiching a portion of the crimping section between the lower mold surface of a lower conductor mold and the upper mold surface of an upper conductor mold, and crimping a portion of the crimping section to the exposed conductor section; and c) a step for pressing down from above the end section of the crimping section protruding from the upper mold surface.
(FR)La présente invention a pour objet de faire que la largeur de saillie d'une section saillante formée au niveau d'une borne lors du sertissage de la borne à une section de conducteur exposé au niveau de l'extrémité d'un fil électrique soit aussi petite que possible. Afin d'atteindre l'objectif, le procédé permettant de produire un fil électrique équipé d'une borne résultant de la section de sertissage d'une borne qui est sertie à la section de conducteur exposé au niveau de l'extrémité d'un fil électrique comprend : a) une étape pour disposer la section de conducteur exposé dans la section de sertissage ; b) une étape pour prendre en sandwich une partie de la section de sertissage entre la surface de moule inférieure d'un moule de conducteur inférieur et la surface de moule supérieure d'un moule de conducteur supérieur et sertir une partie de la section de sertissage à la section de conducteur exposé ; et c) une étape pour presser de haut en bas la section d'extrémité de la section de sertissage qui fait saillie depuis la surface de moule supérieure.
(JA) 本発明の目的は、電線の端部の露出芯線部に端子を圧着する際に端子に形成される突出部分の突出幅を、なるべく小さくすることである。この目的を達成するために、電線の端部の露出芯線部に端子の圧着部が圧着された端子付電線の製造方法は、a)圧着部内に露出芯線部を配設する工程と、b)芯線用下金型の下型面と芯線用上金型の上型面との間で圧着部の一部を挟んで、圧着部の一部を露出芯線部に圧着する工程と、c)圧着部のうち上型面からはみ出る端部部分を上側から押さえ付ける工程と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)