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1. (WO2013057889) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, SUBSTRAT POUR LE MONTAGE DE LED, ET MODULE À LED
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/057889    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/006326
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 03.10.2012
CIB :
C08J 5/18 (2006.01), C08F 2/00 (2006.01), C08J 7/00 (2006.01), C08K 3/28 (2006.01), C08K 7/06 (2006.01), C08L 27/12 (2006.01), C08L 33/06 (2006.01), C08L 101/00 (2006.01), C09K 5/00 (2006.01), H01L 23/36 (2006.01), H01L 33/64 (2010.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : TAKAYAMA, Yoshinari; (JP).
HIDA, Takafumi; (JP).
KITAGAWA, Daisuke; (JP).
TAGAWA, Kenichi; (JP).
NAGASAKI, Kunio; (JP).
MATSUSHIMA, Ryoichi; (JP).
KIYOHARA, Susumu; (JP).
UOTA, Toshio; (JP)
Mandataire : KAMADA, Koichi; 8th Fl., UMEDA PLAZA BLDG. ANNEX, 4-3-25, Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-229438 19.10.2011 JP
Titre (EN) THERMAL-CONDUCTIVE SHEET, LED MOUNTING SUBSTRATE, AND LED MODULE
(FR) FEUILLE THERMOCONDUCTRICE, SUBSTRAT POUR LE MONTAGE DE LED, ET MODULE À LED
(JA) 熱伝導性シート、LED実装用基板およびLEDモジュール
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a thermal-conductive sheet having excellent heat dissipation characteristics, in which a thermal-conductive filler is dispersed in a polymer matrix. The present invention is a thermal-conductive sheet in which a non-spherical thermal-conductive filler is dispersed in a polymer matrix, wherein at least a portion of the thermal-conductive filler is oriented in the thickness direction of the sheet, and when the portion of the thermal-conductive filler that has the highest degree of orientation in the thickness direction of the sheet is the orientation center, and an axis passing through the orientation center and perpendicular to the sheet surface is the central axis of orientation, the thermal-conductive sheet has a portion in which the thermal-conductive filler is oriented toward one point on the central axis of orientation, and the degree of orientation of the thermal-conductive filler in the thickness direction of the sheet decreases progressively toward the peripheral edge of the sheet from the center of orientation.
(FR)Cette invention concerne une feuille thermoconductrice ayant d'excellentes caractéristiques de dissipation thermique, constituée d'une charge thermoconductrice dispersée dans une matrice polymère. Plus spécifiquement, cette invention concerne une feuille thermoconductrice constituée d'une charge thermoconductrice de particules non sphériques dispersée dans une matrice polymère, une partie au moins de la charge thermoconductrice étant orientée dans le sens de l'épaisseur de la feuille. Quand la partie de la charge thermoconductrice dont le degré d'orientation le plus élevé dans le sens de l'épaisseur de la feuille est l'axe central d'orientation, la feuille thermoconductrice selon l'invention comporte une partie dans laquelle la charge thermoconductrice est orientée vers un point de l'axe central d'orientation, et le degré d'orientation de la charge thermoconductrice dans le sens de l'épaisseur de la feuille va diminuant progressivement vers le bord périphérique de la feuille à partir du centre d'orientation.
(JA) 本発明は、放熱特性に優れる、ポリマーマトリクス中に熱伝導性フィラーが分散した熱伝導性シートを提供する。本発明は、ポリマーマトリクス中に非球状の熱伝導性フィラーが分散した、熱伝導性シートであって、前記熱伝導性フィラーの少なくとも一部が、前記シートの厚さ方向へ配向しており、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が最も大きい部分を配向中心とし、当該配向中心を通りシート面に垂直な軸を配向中心軸とした際に、当該配向中心軸上の1点に向かって前記熱伝導性フィラーが配向して、前記配向中心から前記シートの周縁部に向かうにつれて、前記熱伝導性フィラーの前記シートの厚さ方向への配向度が減少している部分を有する熱伝導性シートである。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)