WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013056629) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, PROCÉDÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/056629    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/082742
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 11.10.2012
CIB :
H01L 23/552 (2006.01), H01L 33/12 (2010.01), H01L 21/50 (2006.01)
Déposants : HUAWEI DEVICE CO., LTD. [CN/CN]; Building B2, Huawei Industrial Base, Bantian, Longgang Shenzhen, Guangdong 518129 (CN)
Inventeurs : CHENG, Yinghua; (CN).
SUN, Rui; (CN).
WANG, Fengping; (CN).
DING, Haixing; (CN)
Données relatives à la priorité :
201110322652.3 21.10.2011 CN
Titre (EN) ENCAPSULATION STRUCTURE, METHOD AND ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION, PROCÉDÉ ET DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(ZH) 封装结构、方法、及电子设备
Abrégé : front page image
(EN)An encapsulation structure, a method and an electronic device. The encapsulation structure includes: a substrate (21), which substrate (21) is disposed thereon with a grounding end (27) and at least two circuit modules; a shielding rib (24) connected to the substrate (21) so as to separate the at least two circuit modules; an encapsulation insulator (25) coated on the substrate (21) so as to clad the at least two circuit modules, with the encapsulation insulator (25) being lower than the shielding rib (24); a conductive coating (26) connected to the grounding end (27) and coated on the encapsulation insulator (25) so as to clad the encapsulation insulator (25) and the shielding rib (24). Forming a plurality of shielding areas inside an encapsulation structure reduces electromagnetic interference among internal modules of the encapsulation structure, and at the same time increases the functioning of the internal circuits of the encapsulation structure.
(FR)La présente invention porte sur une structure d'encapsulation, un procédé et un dispositif électronique. La structure d'encapsulation comprend : un substrat (21), sur lequel substrat (21) sont disposés une extrémité de mise à la masse (27) et au moins deux modules de circuit ; une arête de protection (24) reliée au substrat (21) de manière à séparer les au moins deux modules de circuit ; un isolateur d'encapsulation (25) appliqué en revêtement sur le substrat (21) de manière à enrober les au moins deux modules de circuit, l'isolateur d'encapsulation (25) étant inférieur à l'arête de protection (24) ; un revêtement conducteur (26) relié à l'extrémité de mise à la terre (27) et appliqué en revêtement sur l'isolateur d'encapsulation (25) de manière à enrober l'isolateur d'encapsulation (25) et l'arête de protection (24). La formation d'une pluralité de zones de protection à l'intérieur d'une structure d'encapsulation réduit une interférence électromagnétique parmi des modules internes de la structure d'encapsulation et, dans le même temps, augmente le fonctionnement des circuits internes de la structure d'encapsulation.
(ZH)一种封装结构、方法、及电子设备,其中,该封装结构包括:基板(21),基板(21)上布设有接地端(27)和至少两个电路模块;屏蔽隔筋(24),连接在基板(21)上,以分隔所述至少两个电路模块;封装绝缘体(25),敷设于基板(21)上以包覆所述至少两个电路模块,封装绝缘体(25)低于屏蔽隔筋(24);导电涂层(26),与接地端(27)连接,敷设于封装绝缘体(25)上,以包覆封装绝缘体(25)和屏蔽隔筋(24)。在封装结构内部形成多个屏蔽区,减少了封装结构内部模块之间的电磁干扰,同时,增加了封装结构内部电路的功能发挥。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)