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1. (WO2013056456) STRUCTURE DE PANNEAU D'UNE PUCE SUR FILM
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/056456    N° de la demande internationale :    PCT/CN2011/081086
Date de publication : 25.04.2013 Date de dépôt international : 21.10.2011
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), G02F 1/13 (2006.01), G09G 3/36 (2006.01)
Déposants : SHENZHEN CHINA STAR OPTOELECTRONICS TECHNOLOGY CO., LTD. [CN/CN]; WANG, Kexin No.9-2 Tangming Rd, Guangming New District Shenzhen, Guangdong 518132 (CN) (Tous Sauf US).
SHIH, Minghung [CN/CN]; (CN) (US Seulement).
LI, Meng [CN/CN]; (CN) (US Seulement)
Inventeurs : SHIH, Minghung; (CN).
LI, Meng; (CN)
Mandataire : ESSEN PATENT & TRADEMARK AGENCY; WANG, Kexin Cyber Times Tower A Room 1409 Tian'an Cyber Park, Futian District ShenZhen, Guangdong 518040 (CN)
Données relatives à la priorité :
201110316840.5 18.10.2011 CN
Titre (EN) PANEL STRUCTURE OF CHIP ON FILM
(FR) STRUCTURE DE PANNEAU D'UNE PUCE SUR FILM
(ZH) 覆晶薄膜的面板结构
Abrégé : front page image
(EN)A panel structure of a chip on film comprises a panel body (200) and a fanout lead (210) arranged on the panel body (200), a first metal piece (220), an array lead (230), and a second metal piece (240). The array lead (230) is located at two sides of the fanout lead (210). The second metal piece (240) is located at two sides of the first metal piece (220). The length of the second metal piece (240) is smaller than that of the first metal piece (220) so as to form a lead-out area (250). The array lead (230) is led out of the second metal piece (240) through the lead-out area (250). The lead-out area (250) of the array lead (230) is arranged in the panel structure of the chip on film. The array lead (230) does not occupy any available space of the fanout lead (210), and does not add the length of the fanout lead (210), thereby narrowing the frame of the panel.
(FR)La présente invention se rapporte à une structure de panneau d'une puce sur film, ladite structure comprenant un corps de panneau (200) et un fil de distribution (210) agencé sur le corps de panneau (200), une première pièce métallique (220), un fil conducteur de réseau (230) et une seconde pièce métallique (240). La seconde pièce métallique (240) est située des deux côtés de la première pièce métallique (220). La longueur de la seconde pièce métallique (240) est inférieure à celle de la première pièce métallique (220) de sorte à former une zone de sortie (250). Le fil conducteur de réseau (230) sort de la seconde pièce métallique (240) à travers la zone de sortie (250). La zone de sortie (250) du fil conducteur de réseau (230) est agencée dans la structure de panneau de la puce sur film. Le fil conducteur de réseau (230) n'occupe pas l'espace disponible du fil de distribution (210) et n'augmente pas la longueur du fil de distribution (210), ce qui permet de réduire le cadre du panneau.
(ZH)一种覆晶薄膜的面板结构,包括面板本体(200)以及设置在面板本体(200)上的扇出引线(210)、第一金属片(220)、阵列引线(230)以及第二金属片(240)。阵列引线(230)位于扇出引线(210)的两侧,第二金属片(240)位于第一金属片(220)的两侧,第二金属片(240)的长度小于第一金属片(220)的长度以形成一引出区域(250),阵列引线(230)通过引出区域(250)从第二金属片(240)引出。该覆晶薄膜的面板结构设置有阵列引线(230)的引出区域(250),阵列引线(230)不会占用扇出引线(210)的可用空间,并且不会造成扇出引线(210)的长度增加,从而实现面板边框细窄化。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)