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1. (WO2013055786) SOLUTION AQUEUSE D'ACTIVATEUR ET PROCÉDÉ DE CUIVRAGE CHIMIQUE AUTOCATALYTIQUE SUR DES SUBSTRATS STRUCTURÉS DIRECTEMENT PAR LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/055786    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/059547
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 10.10.2012
CIB :
C23C 18/16 (2006.01), C23C 18/20 (2006.01), H05K 3/18 (2006.01), C23C 18/30 (2006.01), C23C 18/22 (2006.01), C23C 18/38 (2006.01), C23C 18/42 (2006.01)
Déposants : ENTHONE INC [US/US]; 350 Frontage Road West Haven, Connecticut 06516 (US)
Inventeurs : BASTENBECK, Edwin, W.; (US).
ORSCHEL, Harald; (DE).
PRINZ, Ulrich; (DE)
Mandataire : FLEISCHUT, Paul, I. J.; Senniger Powers LLP 100 North Broadway 17th Floor St. Louis, Missouri 63102 (US)
Données relatives à la priorité :
11184516.0 10.10.2011 EP
Titre (EN) AQUEOUS ACTIVATOR SOLUTION AND PROCESS FOR ELECTROLESS COPPER DEPOSITION ON LASER-DIRECT STRUCTURED SUBSTRATES
(FR) SOLUTION AQUEUSE D'ACTIVATEUR ET PROCÉDÉ DE CUIVRAGE CHIMIQUE AUTOCATALYTIQUE SUR DES SUBSTRATS STRUCTURÉS DIRECTEMENT PAR LASER
Abrégé : front page image
(EN)The invention disclosed relates to an aqueous activator solution and a method for the electroless deposition of copper on a laser direct structured substrate surface. By the invention, an aqueous activator solution comprising a strong reducing agent is proposed to enhance the catalytic activity of the irradiated surface area of a LDS substrate.
(FR)L'invention concerne une solution aqueuse d'activateur et un procédé de cuivrage chimique autocatalytique sur une surface d'un substrat structuré directement par laser. La solution aqueuse d'activateur de l'invention comprend un agent réducteur fort destiné à renforcer l'activité catalytique de la surface irradiée d'un substrat structuré directement par laser.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)