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1. (WO2013055026) MODULE D'EMBALLAGE DE CIRCUIT DE PROTECTION DE BATTERIE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/055026    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/006593
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 20.08.2012
CIB :
H01M 2/34 (2006.01), H01M 2/30 (2006.01)
Déposants : ITM SEMICONDUCTOR CO.,LTD [KR/KR]; 82-7 Gwahaksanup 1-ro, Oksan-myeon, Cheongwon-gun Chungbuk 363-911 (KR) (Tous Sauf US).
NA, Hyeok-Hwi [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Young-Seok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
AHN, Sang-Hoon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Sung-Beum [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Seung-Wook [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
CHO, Hyun-Mok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Sun-Bok [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
PARK, Jae-Goo [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
HWANG, Ho-Suk [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : NA, Hyeok-Hwi; (KR).
KIM, Young-Seok; (KR).
AHN, Sang-Hoon; (KR).
PARK, Sung-Beum; (KR).
PARK, Seung-Wook; (KR).
CHO, Hyun-Mok; (KR).
PARK, Sun-Bok; (KR).
PARK, Jae-Goo; (KR).
HWANG, Ho-Suk; (KR)
Mandataire : LEE, InHaeng; Yulmin IP Law Firm,2nd Floor, Nice Building, 28 Saimdang-ro Seocho-gu Seoul 137-876 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0103628 11.10.2011 KR
Titre (EN) PACKAGE MODULE OF BATTERY PROTECTION CIRCUIT
(FR) MODULE D'EMBALLAGE DE CIRCUIT DE PROTECTION DE BATTERIE
(KO) 배터리 보호회로의 패키지 모듈
Abrégé : front page image
(EN)The present invention pertains to a package module of a battery protection circuit, and the package module of the battery protection circuit according to the present invention comprises: a first internal connection terminal area and a second internal connection terminal area, which are respectively disposed at both edge parts thereof, and in which first and second internal connection terminals connected to a battery can provided with a bare cell are respectively disposed; an external connection terminal area, which is adjacent to the first internal connection terminal area, and in which a plurality of external connection terminals are disposed; and a protection circuit area comprising a device area in which a plurality of passive devices forming the battery protection circuit are disposed and a chip area, which is adjacent to the device area, and in which a protection IC and a dual FET chip forming the battery protection circuit are disposed, are disposed between the external connection terminal area and the second internal connection terminal area, and has a packaged structure to expose the plurality of external connection terminals on the upper surface thereof and expose the first internal connection terminal and the second internal connection terminal on the lower surface thereof. According to the present invention, a manufacturing process is minimized when compared with existing methods requiring a separate module manufacturing process, and a battery pack is easily formed and is able to be miniaturized and integrated.
(FR)La présente invention concerne un module d'emballage d'un circuit de protection de batterie. Le module d'emballage du circuit de protection de batterie selon la présente invention comprend : une première zone de borne de connexion interne et une seconde zone de borne de connexion interne, qui sont respectivement disposées au niveau des deux parties de bord de celui-ci, et dans lesquelles les première et seconde bornes de connexion interne connectées à une batterie pouvant contenir une cellule ouverte sont respectivement disposées; une zone de borne de connexion externe, qui est adjacente à la première zone de borne de connexion interne et dans laquelle est disposée une pluralité de bornes de connexion externes; et une zone de circuit de protection qui comprend une zone de dispositif dans laquelle est disposée une pluralité de dispositifs passifs formant le circuit de protection de batterie et une zone de puce, qui est adjacente à la zone de dispositif et dans laquelle sont disposés un IC de protection et une puce FET double formant le circuit de protection de batterie, est disposée entre la zone de borne de connexion externe et la seconde zone de borne de connexion interne et présente une structure emballée pour exposer la pluralité de bornes de connexion externes sur la surface supérieure de celle-ci et exposer la première borne de connexion interne et la seconde borne de connexion interne sur la surface inférieure de celle-ci. Selon la présente invention, il est possible de réduire au minimum un procédé de fabrication par rapport aux procédés existants, qui nécessitent un procédé de fabrication de module séparé. Un pack de batterie peut également être facilement formé et il est possible de le miniaturiser et de l'intégrer.
(KO)본 발명은 배터리 보호회로의 패키지 모듈에 관한 것으로, 본 발명에 따른 배터리 보호회로의 패키지모듈은, 양쪽가장자리부분에 각각 구비되며, 베어셀이 내장된 배터리 캔과 연결되는 제1내부연결단자 및 제2내부연결단자가 각각 배치되는 제1내부연결단자영역 및 제2내부연결단자영역과; 상기 제1내부연결단자영역에 인접되며, 복수의 외부연결단자들이 배치되는 외부연결단자 영역과; 상기 배터리 보호회로를 구성하는 복수의 수동소자들이 배치되는 소자영역과, 상기 소자영역에 인접되며 상기 배터리 보호회로를 구성하는 프로텍션(protection) IC 및 듀얼FET칩이 배치되는 칩영역이, 상기 외부연결단자영역과 상기 제2내부연결단자영역 사이에 배치되는 보호회로영역을 구비하여, 상부면에는 상기 복수의 외부연결단자들이 노출되고, 하부면에는 상기 제1내부연결단자 및 상기 제2내부연결단자가 노출되도록 패키징된 구조를 가진다. 본 발명에 따르면, 별도의 모듈제조공정이 필요하였던 기존 방법보다 제조공정이 최소화 되며, 배터리 팩의 구성이 용이하고 소형화 및 집적화가 가능하다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)