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1. (WO2013055013) BOÎTIER DE DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/055013    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/005390
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 06.07.2012
CIB :
H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/58 (2010.01), H01L 33/62 (2010.01)
Déposants : JU, Jae Cheol [KR/KR]; (KR) (Tous Sauf US).
KIM, Yeong Seok [KR/KR]; (KR) (Tous Sauf US)
Inventeurs : JU, Jae Cheol; (KR).
KIM, Yeong Seok; (KR)
Mandataire : KIM, Hong-Gyun; 4F Wooyoung Bldg., 67, Gangnam-daero 94-gil Gangnam-gu, Seoul 135-909 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0103065 10.10.2011 KR
Titre (EN) LED PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE DEL
(KO) LED 패키지
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to an LED package. An LED package of the present invention comprises: a metal substrate having a part which is cut on both sides such that an anode terminal and a cathode terminal are formed; an LED chip which is mounted on an upper side in the central part of the metal substrate; and a molding unit which is sealed on said metal substrate to seal said LED chip, and in which a protruded lens unit is integrally formed on an upper side in the central part thereof.
(FR)La présente invention concerne un boîtier de DEL. Un boîtier de DEL selon la présente invention comprend un substrat métallique présentant une partie qui est découpée des deux côtés de manière à former une borne d'anode et une borne de cathode, une puce DEL qui est montée sur une face supérieure au niveau de la partie centrale du substrat métallique, et une unité de moulage qui est scellée sur ledit substrat métallique pour sceller ladite puce DEL et dans laquelle une unité de lentille en saillie est formée d'une seule pièce sur une face supérieure au niveau de la partie centrale.
(KO)본 발명은 LED 패키지에 관한 것이다. 본 발명의 LED 패키지는, 양측으로 일부가 절개되어 양극 단자와 음극 단자가 형성된 금속 기판; 금속 기판의 중앙부 상면에 실장되는 LED 칩; 및 상기 금속 기판 상에 봉지되어 상기 LED 칩을 밀봉하며, 중앙부 상면에 돌출된 렌즈부가 일체로 형성된 몰딩부;를 포함한다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)