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1. (WO2013054786) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILTRES MÉTALLIQUES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/054786    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/076103
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 09.10.2012
CIB :
C25D 1/08 (2006.01), C25D 1/20 (2006.01)
Déposants : HITACHI CHEMICAL COMPANY, LTD. [JP/JP]; 9-2, Marunouchi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006606 (JP)
Inventeurs : SUZUKI Takahiro; (JP).
KANBARA Hisashige; (JP).
KIKUHARA Yoshihito; (JP).
SUZUKI Kyosuke; (JP)
Mandataire : HASEGAWA Yoshiki; SOEI PATENT AND LAW FIRM, Marunouchi MY PLAZA (Meiji Yasuda Life Bldg.) 9th fl., 1-1, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-227105 14.10.2011 JP
Titre (EN) METHOD FOR PRODUCING METAL FILTERS
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE FILTRES MÉTALLIQUES
(JA) 金属フィルターの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)This method for producing metal filters includes: a laminating step in which a photosensitive resin composition is laminated on a copper substrate to form a photosensitive resin composition layer; an exposure step in which prescribed areas of the photosensitive resin composition layer are irradiated with actinic rays, and a cured material of the photosensitive resin composition is formed by subjecting the exposed area to light curing; a developing step in which areas other than the cured material of the photosensitive resin composition of the photosensitive resin composition layer are removed by development, forming a resist pattern comprising the cured material of the photosensitive resin composition on the copper substrate; a plating step in which the copper substrate with the resist pattern formed thereupon is metal plated to form a plated layer; a dissolution step in which the copper substrate is removed by chemical dissolution, yielding a structure comprising the plated layer and the cured material of the photosensitive resin composition; and a stripping step in which the cured material of the photosensitive resin composition is removed form the structure, yielding the plated layer. The method for producing metal filters having a plated layer is useful in that said method enables metal filters free of damage, such as wrinkles, breaks, scratches and curls, and fine through-hole deformations to be produced.
(FR)L'invention concerne un procédé de fabrication de filtres métalliques qui comprend les étapes suivantes : la stratification, une composition de résine photosensible étant stratifiée sur un substrat de cuivre pour former une couche de composition de résine photosensible ; l'exposition, des zones prescrites de la couche de composition de résine photosensible étant irradiées par des rayons actiniques et une matière durcie de la composition de résine photosensible est formée en soumettant la zone exposée à un durcissement par de la lumière ; le développement, des zones autres que la matière durcie de la composition de résine photosensible de la couche de la composition de résine photosensible étant éliminées par développement, formant un motif de réserve comportant la matière durcie de la composition de résine photosensible sur le substrat de cuivre ; le placage, le substrat de cuivre ayant le motif de réserve formé dessus étant plaqué par un métal pour former une couche plaquée ; la dissolution, le substrat de cuivre étant éliminé par dissolution chimique, fournissant une structure comportant la couche plaquée et la matière durcie de la composition de résine photosensible ; le décapage, la matière durcie de la composition de résine photosensible étant éliminée de la structure, fournissant la couche plaquée. Le procédé de fabrication de filtres métalliques ayant une couche plaquée est utile en ce que ledit procédé permet à des filtres métalliques exempts de défauts, tels que des rides, des cassures, des rayures et des boucles et de fines déformations de trou traversant, d'être obtenus.
(JA)銅基板上に感光性樹脂組成物を積層して感光性樹脂組成物層を形成する積層工程と、感光性樹脂組成物層の所定部分に活性光線を照射し、露光された部分を光硬化させて感光性樹脂組成物の硬化物を形成する露光工程と、感光性樹脂組成物層のうち感光性樹脂組成物の硬化物以外の部分を現像により除去し、銅基板上に感光性樹脂組成物の硬化物からなるレジストパターンを形成する現像工程と、レジストパターンが形成された銅基板を金属めっきしてめっき層を形成するめっき工程と、銅基板を化学的溶解によって除去して、めっき層及び感光性樹脂組成物の硬化物からなる構造物を得る溶解工程と、構造物から感光性樹脂組成物の硬化物を除去して、めっき層を得る剥離工程と、を含み、めっき層が金属フィルターである、金属フィルターの製造方法は、シワ・折れ・キズ・カール等のダメージ、及び、微細な貫通孔の変形のない金属フィルターを製造可能であるため有用である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)