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1. (WO2013054769) PROCÉDÉ DE MOULAGE POUR COMPRIMÉ DE POUDRE MOULÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/054769    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/076015
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 05.10.2012
CIB :
H01F 41/02 (2006.01), B22F 3/03 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP).
SUMITOMO ELECTRIC SINTERED ALLOY, LTD. [JP/JP]; 2901, Nariwa, Nariwa-cho, Takahashi-shi, Okayama 7160192 (JP).
SUMITOMO WIRING SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP).
AUTONETWORKS TECHNOLOGIES, LTD. [JP/JP]; 1-14, Nishisuehirocho, Yokkaichi-shi, Mie 5108503 (JP)
Inventeurs : KUSAWAKE, Kazushi; (JP).
SATO, Atsushi; (JP).
UOZUMI, Masato; (JP).
YAMAGUCHI, Koji; (JP)
Mandataire : SUNCREST PATENT AND TRADEMARK ATTORNEYS; 1-11, Sakaemachidori 4-chome, Chuo-ku, Kobe-shi, Hyogo 6500023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-227084 14.10.2011 JP
Titre (EN) MOLDING METHOD FOR MOLDED POWDER COMPACT
(FR) PROCÉDÉ DE MOULAGE POUR COMPRIMÉ DE POUDRE MOULÉE
(JA) 圧粉成形体の成形方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a molding method for molded powder compact, whereby it is possible for molded powder compacts of uniformly quality to be molded with good productivity. The invention comprises the steps of: preparing a starting material powder (3) (preparation step); introducing a mold lubricant between the outside peripheral surface (12s) of a first punch (lower punch (12)) and the inside peripheral surface (10s) of a die (10), and in this state, bringing about relative motion of the lower punch (12) and the die (10), coating the inside peripheral surface (10s) of the die (10) with the mold lubricant (coating step); and packing the starting material powder (3) into the cavity, then applying pressure to the starting material powder (3), molding a molded powder compact (10) (molding step). In the coating step, the inside peripheral surface (10s) of the die (10) is coated with the mold lubricant while discharging the mold lubricant from a feed port (12i) furnished in the lower punch (12), and recovering the discharged mold lubricant through a drain port (12o) furnished in the lower punch (12).
(FR)La présente invention concerne un procédé de moulage pour comprimé de poudre moulée, grâce auquel il est possible de mouler des comprimés de poudre moulée de qualité uniforme dans de bonnes conditions de productivité. L'invention comprend les étapes suivantes : préparer une poudre du matériau de départ (3) (étape de préparation) ; introduire un lubrifiant de moule entre la surface périphérique extérieure (12s) d'un premier poinçon (poinçon inférieur (12)) et la surface périphérique intérieure (10s) d'une matrice (10) et, dans cet état, réaliser un mouvement relatif entre le poinçon inférieur (12) et la matrice (10), ce qui applique le lubrifiant de moule sur la surface périphérique intérieure (10s) de la matrice (10) (étape de revêtement) ; et tasser la poudre du matériau de départ (3) dans la cavité, puis appliquer la pression à la poudre du matériau de départ (3) et mouler un comprimé de poudre moulée (10) (étape de moulage). Dans l'étape de revêtement, la surface périphérique intérieure (10s) de la matrice (10) est revêtue du lubrifiant de moule alors que le lubrifiant de moule est déchargé par un port d'alimentation (12i) ménagé dans le poinçon inférieur (12) et que le lubrifiant de moule déchargé est récupéré par un port de drainage (10) ménagé dans le poinçon inférieur (12).
(JA) 本発明は、圧粉成形体を均一な品質で生産性良く成形可能な圧粉成形体の成形方法に関する。本発明は、次の各工程を備える。原料粉末3を用意する(準備工程)。第一パンチ(下パンチ12)の外周面12sとダイ10の内周面10sとの間に金型用潤滑剤を存在させ、この状態でこれら下パンチ12とダイ10とを相対的に移動させて、ダイ10の内周面10sに金型用潤滑剤を塗布する(塗布工程)。キャビティに、原料粉末3を充填し、当該原料粉末3を加圧して圧粉成形体100を成形する(成形工程)。ここで、塗布工程では、下パンチ12に設けられた供給口12iから金型用潤滑剤を吐出し、かつ下パンチ12に設けられた排出口12oからその吐出された金型用潤滑剤を回収しつつ、ダイ10の内周面10sに金型用潤滑剤を塗布する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)