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1. (WO2013054445) DISPOSITIF DE COMMANDE DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE COMMANDE DE TRAITEMENT LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/054445    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/073694
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 14.10.2011
CIB :
B23K 26/04 (2006.01), G02B 26/10 (2006.01)
Déposants : MITSUBISHI ELECTRIC CORPORATION [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (Tous Sauf US).
ITO, Kenji [--/JP]; (JP) (US Seulement).
NARUSE, Masashi [--/JP]; (JP) (US Seulement).
ISHIZUKA, Tomohiko [--/JP]; (JP) (US Seulement).
TAKAHASHI, Teiji [--/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : ITO, Kenji; (JP).
NARUSE, Masashi; (JP).
ISHIZUKA, Tomohiko; (JP).
TAKAHASHI, Teiji; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office Kasumigaseki Building 2-5, Kasumigaseki 3-chome Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LASER PROCESSING CONTROL DEVICE AND LASER PROCESSING CONTROL METHOD
(FR) DISPOSITIF DE COMMANDE DE TRAITEMENT LASER ET PROCÉDÉ DE COMMANDE DE TRAITEMENT LASER
(JA) レーザ加工制御装置およびレーザ加工制御方法
Abrégé : front page image
(EN)A laser processing control device equipped with: a pulse detection unit (21) that detects the emission timing of a pulse laser emitted from a laser oscillator toward a substrate to be processed; an integration unit (23) that calculates an integrated energy amount by integrating each energy amount of the pulse laser emitted within a prescribed period of time; a correction amount calculation unit (25) that calculates a positional deviation correction amount in accordance with the integrated energy value, as a correction amount for correcting the irradiation position of the pulse laser to the desired position, when a positional deviation occurs in the pulse laser emitted toward the substrate to be processed; and a control unit which, with respect to a processing unit that processes the substrate to be processed using the pulse laser, performs control so as to correct the irradiation position of the pulse laser on the basis of the positional deviation correction amount.
(FR)La présente invention porte sur un dispositif de commande de traitement laser qui comporte : une unité de détection d'impulsion (21) qui détecte la synchronisation d'émission d'un laser pulsé émis par un oscillateur laser vers un substrat à traiter ; une unité d'intégration (23) qui calcule une quantité d'énergie intégrée par intégration de chaque quantité d'énergie du laser pulsé émis dans une période prescrite de temps ; une unité de calcul de quantité de correction (25) qui calcule une quantité de correction d'écart de position selon la valeur d'énergie intégrée, en tant que quantité de correction pour corriger la position d'irradiation du laser pulsé à la position désirée, lorsqu'un écart de position se produit dans le laser pulsé émis vers le substrat à traiter ; et une unité de commande qui, par rapport à une unité de traitement qui traite le substrat à traiter à l'aide du laser pulsé, réalise une commande de manière à corriger la position d'irradiation du laser à impulsion sur la base de la quantité de correction d'écart de position.
(JA) レーザ加工制御装置が、レーザ発振器が被処理基板側へ出射したパルスレーザの出射タイミングを検出するパルス検出部(21)と、所定時間内に出射されたパルスレーザの各エネルギー量を積算してエネルギー積算量を算出する積算部(23)と、被処理基板へ照射されるパルスレーザに位置ずれが生じた際にパルスレーザの照射位置を所望位置に補正する補正量として、エネルギー積算量に応じた位置ずれ補正量を算出する補正量算出部(25)と、パルスレーザを用いて被処理基板を加工する加工部に対し、位置ずれ補正量に基づいて、パルスレーザの照射位置を補正するように制御する制御部と、を備える。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)