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1. (WO2013054056) PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUPPORT DESTINE A RECEVOIR UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET LE SUPPORT CORRESPONDANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/054056    N° de la demande internationale :    PCT/FR2012/052326
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 12.10.2012
CIB :
G06K 19/077 (2006.01), B42D 109/00 (2006.01)
Déposants : OBERTHUR TECHNOLOGIES [FR/FR]; 420 rue d'Estienne d'Orves F-92700 Colombes (FR)
Inventeurs : HUET, Mickaël; (FR).
BOSCHET, Jean-François; (FR)
Mandataire : SANTARELLI; BP 237, 14 avenue de la Grande Armée F-75822 Paris Cedex 17 (FR)
Données relatives à la priorité :
1159264 13.10.2011 FR
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING A SUBSTRATE FOR RECEIVING AN ELECTRONIC DEVICE, AND CORRESPONDING SUBSTRATE
(FR) PROCEDE DE FABRICATION D'UN SUPPORT DESTINE A RECEVOIR UN DISPOSITIF ELECTRONIQUE ET LE SUPPORT CORRESPONDANT
Abrégé : front page image
(EN)The invention relates to a method for forming a double recess (12, 14) in a fibrous substrate (10), the double recess (12, 14) including a first and second recess, the double recess being shaped so as to receive a module consisting of at least one antenna and one chip, the method including the following steps: forming a first recess (12) using a first device, the first recess (12), which is defined by given a outline and depth, being shaped so as to receive the antenna of the module, the first device being a compression device including a presser foot; and forming a second recess (14) using a second device (40), the second recess (14), defined by a given outline and depth (p2), being shaped so as to receive the chip (14) of the module (10), the second recess (14) being formed within the outline of the first recess (12).
(FR)L'invention concerne un procédé de formation d'un double renfoncement (12, 14) dans un support fibreux (10), le double renfoncement (12, 14) comprenant un premier et un deuxième renfoncement, le double renfoncement étant conformée pour recevoir un module formé d'au moins une antenne et une puce, le procédé comprenant les étapes suivantes : Former un premier renfoncement (12) par l'intermédiaire d'un premier dispositif, le premier renfoncement (12), définit par un contour et par une profondeur, étant conformé pour recevoir l'antenne du module, le premier dispositif étant un dispositif de compression comprenant un pied presseur, Former un deuxième renfoncement (14) par l'intermédiaire d'un deuxième dispositif (40), le deuxième renfoncement (14), définit par un contour et par une profondeur (p2), étant conformé pour recevoir la puce (14) du module (10), le deuxième renfoncement (14) étant formé à l'intérieur du contour du premier renfoncement (12).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : français (FR)
Langue de dépôt : français (FR)