WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013053199) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE À MÉLANGE DE LUMIÈRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/053199    N° de la demande internationale :    PCT/CN2012/001319
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 27.09.2012
CIB :
H01L 25/075 (2006.01), H01L 33/48 (2010.01), H01L 33/52 (2010.01)
Déposants : CHEN, Jeong-Shiun [CN/CN]; (CN)
Inventeurs : CHEN, Jeong-Shiun; (CN)
Mandataire : CHINA LONGRIVER PATENT & TRADEMARK OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP); Room 1001-1015A3, F10, No.14A Guanghua Road, Chaoyang District Beijing 100020 (CN)
Données relatives à la priorité :
201120379227.3 09.10.2011 CN
Titre (EN) LIGHT-MIXING LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE D'ENCAPSULATION DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE À MÉLANGE DE LUMIÈRE
(ZH) 混光发光二极管封装结构
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed is a light-mixing light-emitting diode packaging structure, comprising: arranged on a ceramic substrate (10), a first LED chip (21), a second LED chip (22), a first driver unit (31), a second driver unit (32), and a packaging plastic (40). The ceramic substrate (10) is provided with an electrical connection circuit. The packaging plastic (40) comprises a fluorescent powder, and the packaging plastic (40) covers the first LED chip (21) and the second LED chip (22) respectively emitting lights of different colors. The first driver unit (31) constantly drives the first LED chip (21) to generate a constantly-emitted light (L1) having a constant spectrum and brightness, while the second driver unit (32) variably drives the second LED chip (22) to generate a variably-emitted light (L2) having a variable spectrum and brightness, and the constantly-emitted light (L1) mixes with the variably-emitted light (L2) to form a final emitted light required. This allows for increased flexibility in practical application, while at the same time for improved operational reliability.
(FR)Cette invention concerne une structure d'encapsulation de diode électroluminescente à mélange de lumière, comprenant : un substrat en céramique (10) sur lequel sont agencés une première puce DEL (21), une seconde puce DEL (22), une première unité pilote (31), une seconde unité pilote (32), et une matière plastique d'encapsulation (40). Ledit substrat en céramique (10) est doté d'un circuit de connexion électrique. La matière plastique d'encapsulation (40) comprend une poudre fluorescente, et elle recouvre la première puce DEL (21) et la seconde puce DEL (22) qui émettent respectivement des lumières de couleurs différentes. La première unité pilote (31) pilote de manière constante la première puce DEL (21) de façon à générer une lumière d'émission continue (L1) présentant un spectre et une luminosité constants, tandis que la seconde unité pilote de DEL (32) pilote de manière variable la seconde puce DEL (22) de façon à générer une lumière d'émission variable (L2) présentant un spectre et une luminosité variables. La lumière d'émission constante (L1) se mélange à la lumière d'émission variable (L2) pour former une lumière finale émise souhaitée. La structure de l'invention assure une souplesse accrue dans les applications pratiques tout en assurant une fiabilité de fonctionnement améliorée.
(ZH)公开了一种混光发光二极管封装结构,包括:安置于陶瓷基板(10)上的第一LED芯片(21)、第二LED芯片(22)、第一驱动单元(31)、第二驱动单元(32)以及封装胶(40),其中陶瓷基板(10)具有电气连接线路,封装胶(40)包括荧光粉,且封装胶(40)包覆分别发射不同色光的第一LED芯片(21)及第二LED芯片(22),第一驱动单元(31)固定驱动第一LED芯片(21)以产生具有固定光谱及亮度的固定发射光(L1),而第二驱动单元(32)变动驱动第二LED芯片(22)以产生具可变光谱及亮度的变动发射光(L2),固定发射光(L1)及变动发射光(L2)经混光后形成所需的最后发射光。由此可增加实际应用的弹性,同时改善操作可靠度。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)