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1. (WO2013053198) ÉCLAIRAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE POSSÉDANT UN LOGEMENT D'ÉCLAIRAGE EN PLASTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/053198 N° de la demande internationale : PCT/CN2012/001318
Date de publication : 18.04.2013 Date de dépôt international : 27.09.2012
CIB :
F21S 2/00 (2006.01) ,F21V 15/02 (2006.01) ,F21V 29/00 (2006.01) ,F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : CHEN, Jeong-Shiun[CN/CN]; CN
Inventeurs : CHEN, Jeong-Shiun; CN
Mandataire : CHINA LONGRIVER PATENT & TRADEMARK OFFICE (GENERAL PARTNERSHIP); Room 1001-1015A3, F10, No.14A Guanghua Road, Chaoyang District Beijing 100020, CN
Données relatives à la priorité :
201120379183.409.10.2011CN
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DIODE LIGHTING HAVING PLASTIC LIGHT HOUSING
(FR) ÉCLAIRAGE À DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE POSSÉDANT UN LOGEMENT D'ÉCLAIRAGE EN PLASTIQUE
(ZH) 具塑料灯壳的发光二极管灯具
Abrégé : front page image
(EN) A light-emitting diode lighting having a plastic light housing, comprising a ceramic substrate (10), at least one LED chip (20), a light hood (50), a metal connector (30), and a plastic light housing (40). The ceramic substrate (10) is provided with an electrical connection circuit. The LED chip (20) is arranged on the ceramic substrate (10). The metal connector (30) is electrically connected to the ceramic substrate (10), used for electrically connecting to an external power supply and for driving the LED chip (20) on the ceramic substrate (10), thus allowing the LED chip to emit light. The light hood (50) covers the LED chip (20), while the ceramic substrate (10) is arranged within the light hood (50). The plastic light housing (40) is connected to the light hood (50) and to the metal connector (30), is in contact with the ceramic substrate (10), and is provided with at least one cooling hole (42) used for discharging heat generated by the LED chip (20). The plastic light housing (40) is applicable in preventing static and in solving the problem of environmental corrosion, thus increasing service life and improving operational safety and use safety.
(FR) La présente invention se rapporte à un éclairage à diode électroluminescente possédant un logement d'éclairage en plastique, comprenant un substrat en céramique (10), au moins une puce (20) de LED, une cloche d'éclairage (50), un connecteur métallique (30) et un logement d'éclairage en plastique (40). Le substrat en céramique (10) est doté d'un circuit de connexion électrique. La puce (20) de LED est agencée sur le substrat en céramique (10). Le connecteur métallique (30) est électriquement connecté au substrat en céramique (10), utilisé pour être électriquement connecté à une alimentation externe et pour entraîner la puce (20) de LED sur le substrat en céramique (10), permettant ainsi à la puce de LED d'émettre de la lumière. La cloche d'éclairage (50) recouvre la puce (20) de LED, tandis que le substrat en céramique (10) est agencé dans la cloche d'éclairage (50). Le logement d'éclairage en plastique (40) est connecté à la cloche d'éclairage (50) et au connecteur métallique (30), est en contact avec le substrat en céramique (10) et est doté d'au moins un trou de refroidissement (42) utilisé pour évacuer la chaleur produite par la puce (20) de LED. Le logement d'éclairage en plastique (40) est applicable pour empêcher l'électricité statique et pour résoudre le problème de la corrosion environnementale, augmentant ainsi la durée de vie et améliorant la sécurité fonctionnelle et la sécurité d'utilisation.
(ZH) 一种具塑料灯壳的发光二极管灯具,包括陶瓷基板(10)、至少一LED芯片(20)、灯罩(50)、金属接头(30)以及塑料灯壳(40)。陶瓷基板(10)具有电气连接线路。LED芯片(20)是安置在陶瓷基板(10)上。金属接头(30)电气连接陶瓷基板(10),用以将外部电源电气连接并驱动陶瓷基板(10)上的LED芯片(20),使得LED芯片发射光线。灯罩(50)覆盖LED芯片(20),且陶瓷基板(10)是位于灯罩(50)中。塑料灯壳(40)连结灯罩(50)及金属接头(30)、接触陶瓷基板(10),并具有至少一散热孔(42),用以排放LED芯片所产生的热。塑料灯壳(40)可用以防止静电并克服环境腐蚀问题,进而提高使用寿命及改善操作使用安全性。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : chinois (ZH)
Langue de dépôt : chinois (ZH)