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1. WO2013053192 - DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE MISE EN ŒUVRE DANS UN ÉCRAN D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION

Numéro de publication WO/2013/053192
Date de publication 18.04.2013
N° de la demande internationale PCT/CN2012/001026
Date du dépôt international 31.07.2012
CIB
H01L 25/075 2006.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
25Ensembles consistant en une pluralité de dispositifs à semi-conducteurs ou d'autres dispositifs à l'état solide
03les dispositifs étant tous d'un type prévu dans le même sous-groupe des groupes H01L27/-H01L51/132
04les dispositifs n'ayant pas de conteneurs séparés
075les dispositifs étant d'un type prévu dans le groupe H01L33/81
H01L 33/48 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
H01L 33/62 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
62Dispositions pour conduire le courant électrique vers le corps semi-conducteur ou depuis celui-ci, p.ex. grille de connexion, fil de connexion ou billes de soudure
H01L 33/58 2010.1
HÉLECTRICITÉ
01ÉLÉMENTS ÉLECTRIQUES FONDAMENTAUX
LDISPOSITIFS À SEMI-CONDUCTEURS; DISPOSITIFS ÉLECTRIQUES À L'ÉTAT SOLIDE NON PRÉVUS AILLEURS
33Dispositifs à semi-conducteurs ayant au moins une barrière de potentiel ou une barrière de surface, spécialement adaptés pour l'émission de lumière; Procédés ou appareils spécialement adaptés à la fabrication ou au traitement de ces dispositifs ou de leurs parties constitutives; Détails
48caractérisés par les éléments du boîtier des corps semi-conducteurs
58Éléments de mise en forme du champ optique
CPC
H01L 2224/48091
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
4805Shape
4809Loop shape
48091Arched
H01L 2224/48247
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
2224Indexing scheme for arrangements for connecting or disconnecting semiconductor or solid-state bodies and methods related thereto as covered by H01L24/00
01Means for bonding being attached to, or being formed on, the surface to be connected, e.g. chip-to-package, die-attach, "first-level" interconnects; Manufacturing methods related thereto
42Wire connectors; Manufacturing methods related thereto
47Structure, shape, material or disposition of the wire connectors after the connecting process
48of an individual wire connector
481Disposition
48151Connecting between a semiconductor or solid-state body and an item not being a semiconductor or solid-state body, e.g. chip-to-substrate, chip-to-passive
48221the body and the item being stacked
48245the item being metallic
48247connecting the wire to a bond pad of the item
H01L 25/0753
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
25Assemblies consisting of a plurality of individual semiconductor or other solid state devices ; ; Multistep manufacturing processes thereof
03all the devices being of a type provided for in the same subgroup of groups H01L27/00 - H01L51/00, e.g. assemblies of rectifier diodes
04the devices not having separate containers
075the devices being of a type provided for in group H01L33/00
0753the devices being arranged next to each other
H01L 33/483
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
483Containers
H01L 33/54
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
52Encapsulations
54having a particular shape
H01L 33/62
HELECTRICITY
01BASIC ELECTRIC ELEMENTS
LSEMICONDUCTOR DEVICES; ELECTRIC SOLID STATE DEVICES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
33Semiconductor devices with at least one potential-jump barrier or surface barrier specially adapted for light emission; Processes or apparatus specially adapted for the manufacture or treatment thereof or of parts thereof; Details thereof
48characterised by the semiconductor body packages
62Arrangements for conducting electric current to or from the semiconductor body, e.g. lead-frames, wire-bonds or solder balls
Déposants
  • 深圳市蓝科电子有限公司 SHEN ZHEN LANKE ELECTRONICS CO. LTD [CN]/[CN] (AllExceptUS)
  • 清华大学深圳研究生院 GRADUATE SCHOOL AT SHENZHEN, TSINGHUA UNIVERSITY [CN]/[CN] (AllExceptUS)
Inventeurs
  • 钱可元 QIAN, Keyuan
  • 胡启胜 HU, Qisheng
  • 马洪毅 MA, Hongyi
Mandataires
  • 深圳市兴力桥知识产权事务所 SHENZHEN XINGLIQIAO INTELLECTUAL PROPERTY OFFICE
Données relatives à la priorité
201110312854.X14.10.2011CN
Langue de publication Chinois (zh)
Langue de dépôt chinois (ZH)
États désignés
Titre
(EN) LIGHT-EMITTING DIODE USED BY DISPLAY SCREEN AND PREPARATION METHOD
(FR) DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE MISE EN ŒUVRE DANS UN ÉCRAN D'AFFICHAGE ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(ZH) 一种显示屏用发光二极管及制作方法
Abrégé
(EN) Provided is a light-emitting diode used by a display screen and a preparation method, and in particular, provided are a plug-in light-emitting diode used by a display screen and an encapsulation method thereof. The light-emitting diode used by a display screen includes: an outer pin (10, 11, 12, 13), which is provided on the top thereof with a soldering region (15, 16, 17, 18, 19); a die bond region (20), which is connected thereon with three groups of die bond glue (9), each group of die bond glue being connected thereon with an LED chip (2) which is connected with the soldering region via a wire (4); and an epoxy resin cap (14) used for sealing, wherein the LED chips are arranged with equal space in a line style, and the top of the epoxy resin cap is provided with three curved-surface optical structures (8) corresponding to three LED chips. The light-emitting diode used by a display screen is of a high brightness, a big light outgoing angle, good pixel resolution, and can be widely applied to fields such as display screens, ad screens and so on.
(FR) Cette invention concerne une diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage, ainsi que son procédé de fabrication. Plus particulièrement, l'invention concerne une diode électroluminescente enfichable mise en œuvre dans un écran d'affichage et son procédé d'encapsulation. Ladite diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage, comprend : une broche externe (10, 11, 12, 13) présentant sur son côté supérieur une région de brasage (15, 16, 17, 18, 19); une région de fixage de puce (20) sur laquelle sont fixés trois groupes de colle de fixage de puce (9), une puce DEL (2) étant fixée sur chaque groupe de colle de fixage de puce, ladite puce DEL étant connectée à la région de brasage par l'intermédiaire d'un fil (4); et une enveloppe en résine époxy (14) utilisée pour l'étanchéification. Lesdites puces DEL sont agencées en alignées à distance égale les unes des autres, et le côté supérieur de l'enveloppe en résine époxy est doté de trois structures optiques à surface incurvée (8) correspondant aux trois puces DEL. Ladite diode électroluminescente mise en œuvre dans un écran d'affichage présente une haute luminosité, un grand angle d'émission lumineuse, une bonne résolution de pixel et elle couvre un vaste champ d'application tel que celui des écrans d'affichage, des écrans publicitaires etc.
(ZH) 提供了一种显示屏用发光二极管及制作方法,具体地,提供了一种显示屏用插件式发光二极管及其封装方法。显示屏用发光二极管包括:外引脚(10,11,12,13),在其顶部设置了焊接区(15、16、17、18、19),固晶区(20);固晶区上连接了三组固晶胶(9),每组固晶胶上连接了LED芯片(2),芯片通过导线(4)与焊接区连接;用于密封的环氧树脂帽(14);LED芯片呈一字型等距排列;环氧树脂帽顶部设置了与三个LED芯片对应的三个曲面体光学结构(8)。该显示屏用发光二极管亮度高、出光角度大、像素解析度好,可以广泛应用到显示屏、广告屏等领域。
Documents de brevet associés
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