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1. (WO2013052544) RÉDUCTION MAXIMALE DES BOUTS AVEC UN DÉCALAGE DES GRILLES DE BORNES PAR RAPPORT AU CENTRE DU BOÎTIER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052544    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/058557
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 03.10.2012
CIB :
H01L 23/498 (2006.01), H01L 23/482 (2006.01)
Déposants : INVENSAS CORPORATION [US/US]; 2702 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : CRISP, Richard Dewitt; (US).
ZOHNI, Wael; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
61/542,495 03.10.2011 US
Titre (EN) STUB MINIMIZATION WITH TERMINAL GRIDS OFFSET FROM CENTER OF PACKAGE
(FR) RÉDUCTION MAXIMALE DES BOUTS AVEC UN DÉCALAGE DES GRILLES DE BORNES PAR RAPPORT AU CENTRE DU BOÎTIER
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package (100) includes a microelectronic element (130) having memory storage array function overlying a first surface (108) of a substrate, the microelectronic element having a plurality of contacts (132) aligned with an aperture (112) in the substrate. First terminals (104) which are configured to carry all address signals transferred to the package can be exposed within a first region (140) of a second substrate surface (110), the first region disposed between the aperture (112) and a peripheral edge of the substrate. The first terminals may be configured to carry all command signals, bank address signals and command signals transferred to the package, the command signals being write enable, row address strobe, and column address strobe.
(FR)Un boîtier microélectronique (100) inclut un élément microélectronique (130) comprenant une fonction de matrice de stockage mémoire recouvrant une première surface (108) d'un substrat, l'élément microélectronique comportant une pluralité de contacts (132) alignés sur une ouverture (112) formée dans le substrat. Des premières bornes (104) qui sont conçues pour transporter tous les signaux d'adresse transférés au boîtier peuvent être exposées dans une première région (140) d'une seconde surface (110) de substrat, la première région étant disposée entre l'ouverture (112) et un bord périphérique du substrat. Les premières bornes peuvent être conçues pour transporter tous les signaux de commande, tous les signaux d'adresse bancaire et tous les signaux de commande transférés au boîtier, les signaux de commande étant des signaux avec autorisation d'écriture, des signaux d'échantillonnage d'adresses de rangées et des signaux d'échantillonnage d'adresses de colonnes.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)