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1. (WO2013052502) DÉTERMINATION DE L'ESPACEMENT DE PUCES À SEMI-CONDUCTEUR À L'AIDE DE DISTRIBUTION DE CHARGES VARIANT DANS L'ESPACE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052502    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/058487
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 02.10.2012
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 25/065 (2006.01)
Déposants : ORACLE INTERNATIONAL CORPORATION [US/US]; 500 Oracle Parkway Redwood Shores, CA 94065 (US) (Tous Sauf US).
SUTHERLAND, Ivan E. [US/US]; (US) (US only)
Inventeurs : SUTHERLAND, Ivan E.; (US)
Mandataire : SAHASRABUDDHE, Laxman; Park, Vaughan, Fleming & Dowler LLP 2820 Fifth Street Davis, California 95618 (US)
Données relatives à la priorité :
13/253,893 05.10.2011 US
Titre (EN) DETERMINING SPACING OF SEMICONDUCTOR DIES USING A SPATIALLY VARYING CHARGE DISTRIBUTION
(FR) DÉTERMINATION DE L'ESPACEMENT DE PUCES À SEMI-CONDUCTEUR À L'AIDE DE DISTRIBUTION DE CHARGES VARIANT DANS L'ESPACE
Abrégé : front page image
(EN)A semiconductor die 110-1 is described. This semiconductor die includes a driver 114-1, and a spatial alignment transducer 116-1 that is electrically coupled to the driver and which is proximate to a surface 112-1 of the semiconductor die. The driver establishes a spatially varying electric charge distribution in at least one direction in the spatial alignment transducer, thereby facilitating determination of a vertical spacing 210 between a surface of the semiconductor die and a surface 112-2 of another semiconductor die 110-2. In particular, a spatial alignment sensor 120-2 proximate to the surface of the other semiconductor die may detect an electrical field (or an associated electrostatic potential) associated with the spatially varying electric charge distribution. This detected electric field may allow the vertical spacing between the surfaces of the semiconductor dies to be determined.
(FR)L'invention porte sur une puce à semi-conducteur 110-1. Cette puce à semi-conducteur comprend un excitateur 114-1, et un transducteur d'alignement spatial 116-1 qui est électriquement couplé à l'excitateur et qui est proche d'une surface 112-1 de la puce à semi-conducteur. L'excitateur établit une distribution de charges électriques variant dans l'espace dans au moins une direction dans le transducteur d'alignement spatial, facilitant ainsi la détermination d'un espacement vertical 210 entre une surface de la puce à semi-conducteur et une surface 112-2 d'une autre puce à semi-conducteur 110-2. En particulier, un capteur d'alignement spatial 120-2 proche de la surface de l'autre puce à semi-conducteur peut détecter un champ électrique (ou un potentiel électrostatique associé) associé à la distribution de charges électriques variant dans l'espace. Ce champ électrique détecté peut permettre de déterminer l'espacement vertical entre les surfaces des puces à semi-conducteur.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)