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1. (WO2013052428) ALLIAGE DE SOUDURE À BASE DE SN DOPÉ AU MN ET SES JOINTS DE SOUDURE À MEILLEURE FIABILITÉ CONTRE LES CHOCS DE CHUTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052428    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/058347
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 01.10.2012
CIB :
B23K 26/26 (2006.01), C22C 13/00 (2006.01), H05K 3/34 (2006.01)
Déposants : INDIUM CORPORATION [US/US]; 34 Robinson Road Clinton, NY 13323 (US)
Inventeurs : LIU, Weiping; (US).
LEE, Ning-Cheng; (US)
Mandataire : FEBBO, Michael, A.; Sheppard Mullin Richter & Hampton LLP 12275 El Camino Real, Suite 200 San Diego, CA 92130 (US)
Données relatives à la priorité :
61/543,250 04.10.2011 US
13/542,586 05.07.2012 US
Titre (EN) A MN DOPED SN-BASE SOLDER ALLOY AND SOLDER JOINTS THEREOF WITH SUPERIOR DROP SHOCK RELIABILITY
(FR) ALLIAGE DE SOUDURE À BASE DE SN DOPÉ AU MN ET SES JOINTS DE SOUDURE À MEILLEURE FIABILITÉ CONTRE LES CHOCS DE CHUTE
Abrégé : front page image
(EN)A Sn-Ag-Cu-based lead-free solder alloy and solder joints thereof with superior drop shock reliability are disclosed. The solder comprises between greater than 0 wt.% and less than or equal to about 1.5 wt.% Ag; between greater than or equal to about 0.7 wt.% and less than or equal to about 2.0 wt.% Cu; between greater than or equal to about 0.001 and less than or equal to about 0.2 wt.% Mn; and a remainder of Sn.
(FR)La présente invention se rapporte à un alliage de soudure sans plomb à base de Sn-Ag-Cu et à des joints de soudure de celui-ci ayant une meilleure fiabilité contre les chocs de chute. La soudure comprend une quantité supérieure à 0 % en poids et inférieure ou égale à environ 1,5 % en poids d'Ag ; une quantité supérieure ou égale à environ 0,7 % en poids et inférieure ou égale à environ 2,0 % en poids de Cu ; une quantité supérieure ou égale à environ 0,001 et inférieure ou égale à environ 0,2 % en poids de Mn ; et un reste de Sn.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)