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1. (WO2013052347) MODULE MÉMOIRE PLACÉ DANS UN BOÎTIER ET SA CONFIGURATION DE BROCHES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052347    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/057563
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 27.09.2012
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/49 (2006.01), G11C 5/06 (2006.01)
Déposants : INVENSAS CORPORATION [US/US]; 2702 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : CRISP, Richard Dewitt; (US).
ZOHNI, Wael; (US).
HABA, Belgacem; (US).
LAMBRECHT, Frank; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
61/542,553 03.10.2011 US
61/542,488 03.10.2011 US
61/600,361 17.02.2012 US
13/439,299 04.04.2012 US
Titre (EN) MEMORY MODULE IN A PACKAGE AND ITS PIN CONFIGURATION
(FR) MODULE MÉMOIRE PLACÉ DANS UN BOÎTIER ET SA CONFIGURATION DE BROCHES
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic package (100) can include a substrate (102) and a microelectronic element (130) having a face (134) and one or more columns (138, 140) of contacts (132) exposed thereat which face and are joined to corresponding contacts exposed at a surface (120) of the substrate. An axial plane (140) may intersect the face along a line in a first direction (142) and centered relative to the columns of element contacts (132). Columns (104A, 105B) of package terminals can extend in the first direction. First terminals exposed at a central region (112) of the second surface can be configured to carry address information usable to determine an addressable memory location within the microelectronic element. The central region (112) may have a width (152) not more than three and one-half times a minimum pitch (150) between the columns of package terminals. The axial plane can intersect the central region.
(FR)Un boîtier micro-électronique (100) peut comprendre un substrat (102) et un élément micro-électronique (130) possédant une face (134) et une ou plusieurs colonnes (138, 140) de contacts (132) exposées au niveau de cette face, qui font face et sont reliés aux contacts correspondants exposés au niveau d'une surface (120) du substrat. Un plan axial (140) peut entrecouper la face le long d'une ligne dans une première direction (142) et de manière centrée par rapport aux colonnes d'éléments de contact (132). Les colonnes (104A, 105B) des bornes de boîtier peuvent s'étendre dans la première direction. Les premières bornes exposées au niveau d'une région centrale (112) de la deuxième surface peuvent être configurées pour transporter des informations d'adresse utilisables pour déterminer, dans l'élément micro-électronique, un emplacement de mémoire adressable. La région centrale (112) peut présenter une largeur (152) ne dépassant pas trois fois et demi un pas minimum (150) entre les colonnes des bornes de boîtier. Le plan axial peut entrecouper la région centrale.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)