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1. (WO2013052322) RÉDUCTION AU MINIMUM DES STUBS AU MOYEN D'ENSEMBLES DOUBLES DE BORNES POUR MONTAGES À CONNEXION DE FILS SANS FENÊTRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052322    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/057179
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2012
CIB :
H01L 25/065 (2006.01), H01L 23/49 (2006.01), H01L 23/13 (2006.01), G11C 5/02 (2006.01), G11C 5/06 (2006.01), H01L 25/10 (2006.01)
Déposants : INVENSAS CORPORATION [US/US]; 2702 Orchard Parkway San Jose, CA 95134 (US)
Inventeurs : CRISP, Richard, Dewitt; (US).
ZOHNI, Wael; (US).
HABA, Belgacem; (US).
LAMBRECHT, Frank; (US)
Mandataire : NEFF, Daryl, K.; Lerner, David, Littenberg, Krumholz & Mentlik, LLP 600 South Avenue West Westfield, NJ 07090 (US)
Données relatives à la priorité :
61/600,527 17.02.2012 US
61/542,553 03.10.2011 US
13/440,212 05.04.2012 US
Titre (EN) STUB MINIMIZATION USING DUPLICATE SETS OF TERMINALS FOR WIREBOND ASSEMBLIES WITHOUT WINDOWS
(FR) RÉDUCTION AU MINIMUM DES STUBS AU MOYEN D'ENSEMBLES DOUBLES DE BORNES POUR MONTAGES À CONNEXION DE FILS SANS FENÊTRE
Abrégé : front page image
(EN)A microelectronic element (101) having memory storage array function has a front face (105) facing away from a substrate (102) of a microelectronic package (100), and is electrically connected with the substrate (102) through conductive structure (112) extending above the front face (105). First and second sets (114, 124) of first terminals are exposed at a surface (110) of the substrate (102) on respective first and second sides of a theoretical axis (132), each set configured to carry address information usable to determine an addressable memory location of a memory storage array of the microelectronic element. Signal assignments of the first terminals in the first set are a mirror image of the signal assignments of the first terminals in the second set.
(FR)Un élément micro-électronique (101) possédant une fonction de matrice de mémoire possède une face avant (105) tournant à l'opposé d'un substrat (102) d'un boîtier micro-électronique (100), et est connecté électriquement au substrat (102) par une structure conductrice (112) s'étendant au-dessus de la face avant (105). Des premier et deuxième ensembles (114, 124) de premières bornes sont exposés au niveau d'une surface (110) du substrat (102) sur les premier et deuxième côtés respectifs d'un axe théorique (132), chaque ensemble étant configuré pour transporter des informations d'adresse utilisables pour déterminer un emplacement de mémoire adressable d'une matrice de mémoire de l'élément micro-électronique. Les attributions de signal des premières bornes du premier ensemble peuvent être une image miroir des attributions de signal des première bornes du deuxième ensemble.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)