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1. (WO2013052230) DOUILLE POUR PAROI MINCE CONÇUE POUR UNE LIAISON ÉLECTRIQUE ROBUSTE À DES STRUCTURES RENFORCÉES DE FIBRES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052230    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/054019
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 06.09.2012
CIB :
B64D 45/02 (2006.01), B29C 65/64 (2006.01), B29C 65/56 (2006.01)
Déposants : THE BOEING COMPANY [US/US]; 100 North Riverside Plaza Chicago, Illinois 60606-2016 (US) (Tous Sauf US).
DILLIGAN, Matthew, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
IRWIN, James, P. [US/US]; (US) (US Seulement).
NEWBOLT, Christopher, L. [US/US]; (US) (US Seulement).
CORONADO, Peter, A. [US/US]; (US) (US Seulement).
JOHNSON, Benjamin, A. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : DILLIGAN, Matthew, A.; (US).
IRWIN, James, P.; (US).
NEWBOLT, Christopher, L.; (US).
CORONADO, Peter, A.; (US).
JOHNSON, Benjamin, A.; (US)
Mandataire : COUSINS, Clifford, G; The Boeing Company P.O. Box 2515 MC 110-SD54 Seal Beach, California 90740-1515 (US)
Données relatives à la priorité :
13/267,504 06.10.2011 US
Titre (EN) THIN WALL BUSHING FOR ROBUST ELECTRICAL BONDING TO FIBER-REINFORCED STRUCTURES
(FR) DOUILLE POUR PAROI MINCE CONÇUE POUR UNE LIAISON ÉLECTRIQUE ROBUSTE À DES STRUCTURES RENFORCÉES DE FIBRES
Abrégé : front page image
(EN)A method for providing robust electrical bonding to a composite structure (26) includes forming a hole (28) in a composite structure (26), and positioning a bushing (20) into the hole (28) to create an interference fit between the bushing (20) and the composite structure (26), wherein the bushing (20) is formed of a material that has a coefficient of thermal expansion within about 300% of the coefficient of thermal expansion of the composite structure (26) and the bushing (20) provides an electrical path between a fastener (36) disposed in the bushing (20) and the composite structure (26).
(FR)L'invention concerne un procédé permettant de conférer une liaison électrique robuste à une structure composite (26), qui consiste notamment à former un trou (28) dans une structure composite (26), et à positionner une douille (20) dans ledit trou (28) pour créer un ajustement serré entre la douille (20) et la structure composite (26), la douille (20) étant à base d'un matériau dont le coefficient de dilation thermique est d'environ 300% du coefficient de dilation thermique de la structure composite (26) et fournissant un chemin électrique entre un élément de fixation (36) placé dans la douille (20) et la structure composite (26).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)