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1. (WO2013052215) SUBSTRAT CONTENANT UNE OUVERTURE ET SES PROCÉDÉS DE FORMATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/052215    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/052532
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 27.08.2012
CIB :
H01L 21/28 (2006.01), B23K 26/38 (2006.01), H01L 21/306 (2006.01)
Déposants : ELECTRO SCIENTIFIC INDUSTRIES, INC [US/US]; 13900 Nw Science Park Drive Portland, OR 97229 (US) (Tous Sauf US).
HOOPER, Andy [US/US]; (US) (US Seulement).
FINN, Daragh [IE/US]; (US) (US Seulement).
WEBB, Tim [US/US]; (US) (US Seulement).
SHEEHAN, Lynn [US/US]; (US) (US Seulement).
PETTIGREW, Kenneth [US/US]; (US) (US Seulement).
TAI, Yu, Chong [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : HOOPER, Andy; (US).
FINN, Daragh; (US).
WEBB, Tim; (US).
SHEEHAN, Lynn; (US).
PETTIGREW, Kenneth; (US).
TAI, Yu, Chong; (US)
Mandataire : EATON, Kurt, M.; Electro Scientific Industries, Inc 13900 NW Science Park Drive Portland, OR 97229 (US)
Données relatives à la priorité :
13/267,813 06.10.2011 US
Titre (EN) SUBSTRATE CONTAINING APERTURE AND METHODS OF FORMING THE SAME
(FR) SUBSTRAT CONTENANT UNE OUVERTURE ET SES PROCÉDÉS DE FORMATION
Abrégé : front page image
(EN)A method of forming an aperture (e.g., a through via, a blind via, a trench, an alignment feature, etc.) within a substrate includes irradiating a substrate with a laser beam to form a laser-machined feature having a sidewall. The laser-machined feature is then processed to change at least one characteristic (e.g., the sidewall surface roughness, diameter, taper, aspect ratio, cross-sectional profile, etc.) of the laser-machined feature. The laser-machined feature can be processed to form the aperture by performing an isotropic wet-etch process employing an etchant solution containing HNO3, HF and, optionally acetic acid.
(FR)Cette invention concerne un procédé permettant de former une ouverture (par exemple un trou, un trou borgne, une tranchée, une partie d'alignement, etc.) dans un substrat, ledit procédé consistant à irradier un substrat avec un faisceau laser pour obtenir une partie usinée au laser comportant une paroi latérale. La partie usinée au laser est ensuite traitée pour changer au moins l'une de ses propriétés (par exemple la rugosité de la surface de la paroi latérale, le diamètre, la conicité, le rapport d'aspect, le profil transversal, etc.). La partie usinée au laser peut être traitée pour former l'ouverture par un procédé de gravure humide isotrope utilisant une solution d'attaque contenant le composé HNO3, le composé HF, et éventuellement de l'acide acétique.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)