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1. (WO2013051906) BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051906    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/008116
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 08.10.2012
CIB :
H01L 33/48 (2010.01)
Déposants : SEOUL VIOSYS CO., LTD. [KR/KR]; 1B-36, 727-5, Wonsi-dong, Danwon-gu Ansan-si Gyeonggi-do 425-851 (KR)
Inventeurs : PARK, Jun Yong; (KR).
SUH, Dae Woong; (KR).
JANG, Bo Ram I; (KR).
JUNG, Hee Cheul; (KR).
LEE, Kyu Ho; (KR).
KIM, Chang Hoon; (KR)
Mandataire : AIP PATENT & LAW FIRM; Shinwon Building 8F, 813-14, Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-933 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0102689 07.10.2011 KR
Titre (EN) LIGHT-EMITTING DIODE PACKAGE
(FR) BOÎTIER DE DIODE ÉLECTROLUMINESCENTE
(KO) 발광 다이오드 패키지
Abrégé : front page image
(EN)The present invention relates to a light-emitting diode package. According to the present invention, a light-emitting diode package comprises: a substrate for growth; a passivation layer formed on a surface of one side of the substrate for growth; and a package substrate having a main body portion and a wall portion, wherein the wall portion is formed on the main body portion. At least the space formed among the main body portion, the wall portion and the passivation layer is sealed from the outside.
(FR)La présente invention porte sur un boîtier de diode électroluminescente. Selon la présente invention, un boîtier de diode électroluminescente comprend : un substrat pour la croissance ; une couche de passivation formée sur une surface d'un côté du substrat pour la croissance ; et un substrat de boîtier ayant une partie corps principal et une partie paroi, la partie paroi étant formée sur la partie corps principal. Au moins l'espace formé entre la partie corps principal, la partie paroi et la couche de passivation est hermétiquement scellé vis-à-vis de l'extérieur.
(KO)본 발명은 발광 다이오드 패키지에 관한 것이다. 본 발명에 의하면, 성장 기판; 상기 성장 기판의 일측 표면 상에 구비된 패시베이션층; 및 몸체부와 벽부를 구비하되, 상기 벽부는 상기 몸체부 상에 구비된 패키지 기판;을 포함하며, 적어도 상기 몸체부, 벽부 및 패시베이션층 사이의 공간은 외부와 밀폐되는 발광 다이오드 패키지가 제공된다.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : coréen (KO)
Langue de dépôt : coréen (KO)