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1. (WO2013051587) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT À PLAQUE PLATE ET SON PROCÉDÉ D'UTILISATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051587    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/075575
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2012
CIB :
H01L 23/427 (2006.01), F28D 15/02 (2006.01)
Déposants : NEC CORPORATION [JP/JP]; 7-1,Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP) (Tous Sauf US).
MATSUNAGA, Arihiro [JP/JP]; (JP) (US only).
SAKAMOTO, Hitoshi [JP/JP]; (JP) (US only).
YOSHIKAWA, Minoru [JP/JP]; (JP) (US only).
CHIBA, Masaki [JP/JP]; (JP) (US only).
INABA, Kenichi [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : MATSUNAGA, Arihiro; (JP).
SAKAMOTO, Hitoshi; (JP).
YOSHIKAWA, Minoru; (JP).
CHIBA, Masaki; (JP).
INABA, Kenichi; (JP)
Mandataire : SHIMOSAKA, Naoki; c/o NEC CORPORATION, 7-1,Shiba 5-chome, Minato-ku, Tokyo 1088001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-219887 04.10.2011 JP
Titre (EN) FLAT-PLATE COOLING DEVICE AND METHOD FOR USING SAME
(FR) DISPOSITIF DE REFROIDISSEMENT À PLAQUE PLATE ET SON PROCÉDÉ D'UTILISATION
(JA) 平板型冷却装置及びその使用方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a miniaturized ebullient-cooling flat-plate cooling device having an increased degree of freedom with regard to positioning when built-into an electronic appliance. The flat-plate cooling device has: a flat-plate shaped container (110) equipped with a first flat-plate and a second flat-plate which faces the first flat-plate; refrigerant (120) which is filled into the flat-plate shaped container; and a conductive wall section (130) which connects the first flat-plate and the second flat-plate, and which controls the flow of the refrigerant within the flat-plate shaped container. The flat-plate shaped container (110) is provided with a heat-receiving region (140), thermally connected to a heating element arranged on the first and/or the second flat-plate. The conductive wall section (130) is formed from a pair of conductive walls (131, 132), arranged so as to sandwich the heat-receiving region (140).
(FR)L'invention concerne un dispositif de refroidissement miniaturisé à plaque plate, permettant de refroidir une ébullition et présentant un degré de liberté accru en ce qui concerne le positionnement du dispositif lorsqu'il est incorporé dans un appareil électronique. Ledit dispositif de refroidissement à plaque plate comprend : un récipient sous forme de plaque plate (110) qui est doté d'une première plaque plate et d'une seconde plaque plate qui fait face à la première plaque plate; un fluide frigorigène (120), qui remplit le récipient sous forme de plaque plate (110); et une section de paroi conductrice (130) qui relie la première plaque plate et la seconde plaque plate et qui contrôle l'écoulement du fluide frigorigène à l'intérieur du récipient sous forme de plaque plate (110). Ledit récipient sous forme de plaque plate (110) présente une région de réception de chaleur (140), qui est thermiquement connectée à un élément chauffant qui est agencé sur la première et/ou la seconde plaque plate; et ladite section de paroi conductrice (130) est constituée d'une paire de parois conductrices (131, 132), qui sont agencées de manière à prendre en sandwich la région de réception de chaleur (140).
(JA)電子機器へ搭載する際の配置の自由度が向上した、小型の沸騰冷却方式の平板型冷却装置を提供する。本発明の平板型冷却装置は、第1の平板と、第1の平板に対向する第2の平板とを備えた平板状容器(110)と、平板状容器に封入された冷媒(120)と、第1の平板と第2の平板を接続し、平板状容器内の冷媒の流動を制御する導壁部(130)とを有する。平板状容器(110)は、第1の平板および第2の平板の少なくとも一方に配置される発熱体と熱的に接続する受熱領域(140)を備える。導壁部(130)は一対の導壁(131,132)からなり、導壁(131,132)は受熱領域(140)を挟んで配置される。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)