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1. (WO2013051579) CONDUCTEUR DE BORNE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051579    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/075555
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 02.10.2012
CIB :
H01M 2/30 (2006.01), H01M 2/06 (2006.01), H01M 2/34 (2006.01)
Déposants : SHOWA DENKO PACKAGING CO., LTD. [JP/JP]; 31, Suzukawa, Isehara-shi, Kanagawa 2591146 (JP)
Inventeurs : HASHIMOTO Daisuke; (JP).
WATANABE Takurou; (JP).
YOKOI Keiichi; (JP).
HATA Hiroshi; (JP)
Mandataire : SHIMIZU Yoshihito; Idemitsu Nagahori Building, 4-26, Minamisemba 3-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5420081 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-219119 03.10.2011 JP
Titre (EN) TERMINAL LEAD
(FR) CONDUCTEUR DE BORNE
(JA) 端子リード
Abrégé : front page image
(EN)This terminal lead (1) has an inner edge portion (1a) disposed upon the inner side of an outer body (9) housing an electrochemical element (6), and an outer edge portion (1b) disposed upon the outer side of the outer body (9), and is provided with a plate-shaped metal substrate (2) as a substrate. Upon a portion corresponding to a seal portion (9x) of the outer body (9) in the terminal lead (1) is provided an insulating resin film (4). In addition, the terminal lead (1) has been fabricated by cutting of at least the outer edge portion (1b) side in a terminal lead (1)-use blank (1Z) for which a surface coated layer (3) has been provided upon both surfaces (2p and 2p) in a thickness direction, and both side surfaces (2s and 2s) in a width direction, of a metal substrate (2)-use metal blank (2Z). Also, the metal substrate (2) is exposed in a cross-section (1c) of the outer edge portion (1b)-side of the terminal lead (1).
(FR)L'invention porte sur un conducteur de borne (1) qui comprend une partie bord intérieur (1a) disposée sur le côté intérieur d'un corps extérieur (9) logeant un élément électrochimique (6), et une partie bord extérieur (1b) disposée sur le côté extérieur du corps extérieur (9), et utilise comme substrat un substrat métallique en forme de plaque (2). Sur une partie correspondant à une partie joint (9x) du corps extérieur (9) dans le conducteur de borne (1) est placé un film de résine isolante (4). De plus, le conducteur de borne (1) a été fabriqué par découpe d'au moins le côté partie bord extérieur (1b) dans un flanc (1Z) destiné à être utilisé pour un conducteur de borne (1) pour lequel une couche de revêtement de surface (3) a été placée sur les deux surfaces (2p et 2p) dans la direction de l'épaisseur, et les deux surfaces latérales (2s et 2s) dans la direction de la largeur, d'un flanc métallique (2Z) destiné à être utilisé pour le substrat métallique (2). Le substrat métallique (2) est également exposé dans une section transversale (1c) du côté partie bord extérieur (1b) du conducteur de borne (1).
(JA) 端子リード1は、電気化学要素6を収容する外装体9の内側に配置される内端部1aと、外装体9の外側に配置される外端部1bとを有するとともに、基材として板状金属基材2を備えている。端子リード1における外装体9のシール部9xに対応する部分には絶縁用樹脂フィルム4が設けられる。さらに、この端子リード1は、金属基材2用金属素板2Zの厚さ方向両面2p、2pと幅方向両側面2s、2sとに表面塗布層3が設けられた端子リード1用素板1Zにおける少なくとも外端部1b側が切断されて製作されたものである。そして、端子リード1の外端部1b側の切断面1cに金属基材2が露出している。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)