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1. (WO2013051525) CAPTEUR ULTRASONORE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051525    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/075448
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 02.10.2012
CIB :
H04R 17/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : KAWATSUMA, Masato; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-220673 05.10.2011 JP
Titre (EN) ULTRASONIC SENSOR
(FR) CAPTEUR ULTRASONORE
(JA) 超音波センサ
Abrégé : front page image
(EN)An ultrasonic sensor (1) is provided with the following: a closed-bottom tubular-shaped case (2) having bottom plate (2B) and a lateral wall (2A); a piezoelectric element (3), disposed on the bottom plate (2B) in the case (2); pin terminals (11A, 11B) configured so that one end of the terminals is disposed in the opening of the case (2) and the other end is disposed outside of the case (2); a belt-shaped flexible circuit board (9) comprising a first edge connected to one end of the pin terminals (11A, 11B), and a second edge connected to the piezoelectric element (3); and a vibration damping material (8) that seals, within the case (2), one end of the pin terminals (11A, 11B) and the flexible circuit board (9). The flexible circuit board (9) is disposed in the opening of the case (2) in a bent shape so that the first edge extends in the same direction as one end of the pin terminals (11A, 11B) and the flexible circuit board bends from the first edge and extends toward a lateral wall (2A) of the case (2) terminating in the second edge.
(FR)La présente invention se rapporte à un capteur ultrasonore (1) comprenant : un boîtier de forme tubulaire à fond fermé (2) ayant une plaque de fond (2B) et une paroi latérale (2A) ; un élément piézoélectrique (3), qui est placé sur la plaque de fond (2B) à l'intérieur du boîtier (2) ; des bornes à broches (11A, 11B), qui sont configurées de telle sorte que l'une des extrémités des bornes est placée dans l'ouverture du boîtier (2) et que l'autre extrémité se trouve à l'extérieur du boîtier (2) ; une carte de circuit imprimé souple de la forme d'une sangle (9) comprenant un premier bord qui est connecté à l'une des extrémités des bornes à broches (11A, 11B) et un second bord qui est connecté à l'élément piézoélectrique (3) ; et un matériau d'amortissement de vibrations (8) qui scelle de façon hermétique l'une des extrémités des bornes à broches (11A, 11B) et la carte de circuit imprimé souple (9) à l'intérieur du boîtier (2). L'invention est caractérisée : en ce que la carte de circuit imprimé souple (9) est placée dans l'ouverture du boîtier (2) suivant une forme courbe, de sorte que le premier bord s'étend dans la même direction que l'une des extrémités des bornes à broches (11A, 11B) ; et en ce que la carte de circuit imprimé souple se courbe en partant du premier bord et s'étend vers une paroi latérale (2A) du boîtier (2) qui se termine dans le second bord.
(JA) 超音波センサ(1)は、底板(2B)と側壁(2A)とを有する、有底筒状のケース(2)と、ケース(2)内で底板(2B)上に配置されている圧電素子(3)と、一方の先端部がケース(2)の開口内に配置されており、他方の先端部がケース(2)の外部に配置されているピン端子(11A,11B)と、ピン端子(11A,11B)の一方の先端部に接続されている第一端と、圧電素子(3)に接続されている第二端とを有する、帯状のフレキシブル基板(9)と、ケース(2)内でピン端子(11A,11B)の一方の先端部とフレキシブル基板(9)とを封止している制振材(8)と、を備える。フレキシブル基板(9)は、第一端がピン端子(11A,11B)の一方の先端部と同方向に沿って延び、第一端から屈曲してケース(2)の側壁(2A)側に延びて第二端に至るように、ケース(2)の開口内に屈曲して配置されている。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)