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1. (WO2013051524) CAPTEUR ULTRASONORE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051524    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/075446
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 02.10.2012
CIB :
H04R 17/00 (2006.01), H04R 31/00 (2006.01)
Déposants : MURATA MANUFACTURING CO., LTD. [JP/JP]; 10-1, Higashikotari 1-chome, Nagaokakyo-shi, Kyoto 6178555 (JP)
Inventeurs : ISOMOTO, Mayumi; (JP)
Mandataire : KAEDE PATENT ATTORNEYS' OFFICE; 1-4-34, Noninbashi, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5400011 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-220325 04.10.2011 JP
Titre (EN) ULTRASONIC SENSOR AND MANUFACTURING METHOD THEREFOR
(FR) CAPTEUR ULTRASONORE ET PROCÉDÉ POUR SA FABRICATION
(JA) 超音波センサおよびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An ultrasonic sensor (101) is provided with: a bottomed cylindrical case (31) having a bottom section (31b) and side wall section (31a); a piezoelectric element (32) disposed inside the bottom of the case (31); terminals (43), which are electrically connected to the piezoelectric element (32) via a conductive member inside the case (31), and protrude to the outside of the case (31); a terminal holding member (41) which holds the terminals (43); a buffer member (33) which holds the terminal holding member (41) inside the case (31); a damping member (39) which is disposed along the inner peripheral surface of the side wall section (31a) of the case (31); and a filler member (36) which is filled in above the damping member (39) and the buffer member (33), inside the case (31). A gap (40) is disposed between the damping member (39) and the buffer member (33). This configuration prevents vibration leakages to the terminals, improving reverberation characteristics resulting from vibration leakages.
(FR)La présente invention se rapporte à un capteur ultrasonore (101) comprenant : un boîtier cylindrique à fond fermé (31) ayant une section de fond (31b) et une section de paroi latérale (31a) ; un élément piézoélectrique (32) qui est placé dans le fond du boîtier (31) ; des bornes (43) qui sont connectées électriquement à l'élément piézoélectrique (32) au moyen d'un élément conducteur placé à l'intérieur du boîtier (31), et qui se projettent en saillie vers l'extérieur du boîtier (31) ; un organe de soutien de bornes (41) qui soutient les bornes (43) ; un organe formant gaine intermédiaire (33) qui maintient l'organe de soutien de bornes (41) à l'intérieur du boîtier (31) ; un organe d'amortissement (39) qui est placé le long de la surface de périphérie interne de la section de paroi latérale (31a) du boîtier (31) ; et un organe de remplissage (36) qui est placé en dessus de l'organe d'amortissement (39) et de l'organe formant gaine intermédiaire (33) à l'intérieur du boîtier (31). Dans le capteur ultrasonore selon l'invention (40), un espace est prévu entre l'organe d'amortissement (39) et l'organe formant gaine intermédiaire (33). En empêchant les fuites de vibrations en direction des bornes, la configuration décrite dans la présente invention est apte à améliorer significativement les caractéristiques de réverbération résultant de fuites de vibrations.
(JA) 超音波センサ(101)は、底部(31b)と側壁部(31a)とを有する有底筒状のケース(31)と、ケース(31)の内底面に設けられた圧電素子(32)と、ケース(31)内で導通部材を介して圧電素子(32)と電気的に接続され、ケース(31)の外部へ突出する端子(43)と、端子(43)を保持する端子保持部材(41)と、端子保持部材(41)をケース(31)内で保持する緩衝部材(33)と、ケース(31)の側壁部(31a)の内周面に沿って設けられたダンピング部材(39)と、ケース(31)内の、ダンピング部材(39)および緩衝部材(33)の上部に充填された充填部材(36)と、を備え、ダンピング部材(39)と緩衝部材(33)との間に間隙(40)が設けられている。この構造により、端子への振動漏れを防止し、振動漏れによる残響特性を改善する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)