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1. (WO2013051401) MACHINE DE DÉCOUPE LASER
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051401    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/074055
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 20.09.2012
CIB :
B23K 26/38 (2006.01), B23K 26/00 (2006.01), B23K 26/08 (2006.01)
Déposants : Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (Tous Sauf US).
INOUE, Takashi [--/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : INOUE, Takashi; (JP)
Mandataire : SAKAI, Hiroaki; Sakai International Patent Office, Kasumigaseki Building, 2-5, Kasumigaseki 3-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1006020 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-222771 07.10.2011 JP
Titre (EN) LASER CUTTING MACHINE
(FR) MACHINE DE DÉCOUPE LASER
(JA) レーザ加工機
Abrégé : front page image
(EN)This laser cutting machine is provided with: a main control unit (13) that executes a numerical control (NC) program; a laser oscillator (26) that oscillates a laser beam according to instructions from the main control unit (13); a distance sensor (19) that measures a distance (L) between a nozzle (28) and a workpiece (12); a sensor data processing unit (18) that samples the measurements of the distance sensor (19); and a profile control unit (17) which, on the basis of the measurements of the distance sensor (19) inputted from the sensor data processing unit (18), moves a machining head (7) in such a manner that the distance between the nozzle (28) and the workpiece (12) is kept constant. The sensor data processing unit (18) samples the measurements of the distance sensor (19) in an operating cycle that is shorter than the operating cycle of the main control unit (13), and, if a portion of a through hole in the workpiece (12) falls off during inner hole machining, causing the distance between the nozzle (28) and the workpiece (12) to become larger than a prescribed value, outputs a stop signal to the laser oscillator (26) to force the laser beam to stop oscillating.
(FR)La présente invention a trait à une machine de découpe laser qui est équipée : d'une unité de commande principale (13) qui exécute un programme de commande numérique (CN) ; d'un oscillateur laser (26) qui oscille un faisceau laser en fonction des instructions provenant de l'unité de commande principale (13) ; d'un capteur de distance (19) qui mesure la distance (L) entre une buse (28) et une pièce à usiner (12) ; d'une unité de traitement de données de capteur (18) qui échantillonne les mesures du capteur de distance (19) ; et d'une unité de commande de profil (17) qui, en fonction des mesures du capteur de distance (19) fournies par l'unité de traitement de données de capteur (18), déplace une tête d'usinage (7) de manière à ce que la distance entre la buse (28) et la pièce à usiner (12) soit toujours constante. L'unité de traitement de données de capteur (18) échantillonne les mesures du capteur de distance (19) dans un cycle de fonctionnement qui est plus court que le cycle de fonctionnement de l'unité de commande principale (13) et, si une partie d'un trou traversant dans la pièce à usiner (12) tombe au cours de l'usinage du trou intérieur, entraînant une augmentation de la distance entre la buse (28) et la pièce à usiner (12) par rapport à une valeur prescrite, fournit un signal d'arrêt à l'oscillateur laser (26) de manière à faire en sorte que le faisceau laser s'arrête d'osciller.
(JA) NCプログラムを実行する主制御部(13)と、主制御部(13)からの指示に応じてレーザ光を発振するレーザ発振器(26)と、ノズル(28)と被加工物(12)との距離Lを測定する距離センサ(19)と、距離センサ(19)の測定値をサンプリングするセンサデータ処理部(18)と、センサデータ処理部(18)から入力された距離センサ(19)の測定値に基づいて、ノズル(28)と被加工物(12)との距離が一定に保たれるように加工ヘッド(7)を移動させる倣い制御部(17)と、を備え、センサデータ処理部(18)は、主制御部(13)の動作周期よりも短い動作周期で距離センサ(19)の測定値をサンプリングし、内穴加工中に被加工物(12)の貫通穴の部分が切れ落ちてノズル(28)と被加工物(12)との距離が所定値よりも大きくなった場合に、レーザ発振器(26)へ停止信号を出力してレーザ光の発振を停止させる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)