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1. (WO2013051387) STRUCTURE DE FIXATION DE PCB ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051387    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/073793
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 18.09.2012
CIB :
H01L 25/07 (2006.01), H01L 25/18 (2006.01), H05K 7/14 (2006.01)
Déposants : Fuji Electric Co., Ltd. [JP/JP]; 1-1, Tanabeshinden, Kawasaki-ku, kawasaki-shi, Kanagawa 2109530 (JP) (Tous Sauf US).
TERASAWA Noriho [JP/JP]; (JP) (US only).
MOMOSE Yasuyuki [JP/JP]; (JP) (US only)
Inventeurs : TERASAWA Noriho; (JP).
MOMOSE Yasuyuki; (JP)
Mandataire : HONDA Ichiro; HONDA INTERNATIONAL PATENT & TRADEMARK OFFICE, 6th Floor, Yusei Fukushi Kotohira Bldg., 14-1, Toranomon 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-222405 07.10.2011 JP
Titre (EN) PCB ATTACHMENT STRUCTURE AND SEMICONDUCTOR DEVICE USING STRUCTURE
(FR) STRUCTURE DE FIXATION DE PCB ET DISPOSITIF À SEMI-CONDUCTEUR L'UTILISANT
(JA) プリント基板の取り付け構造およびその構造を用いた半導体装置
Abrégé : front page image
(EN)By affixing a PCB (5) in a device (1) by using an attaching member (9) directly under a heavy object (3) mounted on said PCB (5), the resonance frequency of the PCB (5) is increased, removed from the vibration frequency band of the device (1), and the amplitude of the heavy object (3) is reduced. Said process is capable of preventing destruction caused by resonance of the PCB (5) on which the heavy object (3) is mounted. Moreover, by manufacturing a semiconductor device using said PCB (5) attachment structure, it is possible to prevent resonance-induced destruction of the PCB (5) on which the heavy object (3) is mounted.
(FR)Selon l'invention, par fixation d'une PCB (5) dans un dispositif (1) au moyen d'un élément de fixation (9) directement au-dessous d'un objet lourd (3) monté sur ladite PCB (5), la fréquence de résonance de la PCB (5) est augmentée, retirée de la bande de fréquence de vibration du dispositif (1), et l'amplitude de l'objet lourd (3) est réduite. Ledit procédé est capable de prévenir une destruction provoquée par une résonance de la PCB (5) sur laquelle l'objet lourd (3) est monté. En outre, par fabrication d'un dispositif à semi-conducteur à l'aide de ladite structure de fixation de PCB (5), il est possible de prévenir une destruction induite par résonance de la PCB (5) sur laquelle l'objet lourd (3) est monté.
(JA) プリント基板(5)に搭載された重量物(3)の直下を取り付け部材(9)を用いて本体(1)に固定することで、プリント基板(5)の共振周波数を上昇させ、本体(1)の振動周波数帯域から外し、重量物(3)の振幅を小さくする。これによって、重量物(3)が搭載されたプリント基板5の共振による破壊を防止することができる。 また、このプリント基板(5)の取り付け構造を用いて半導体装置を製作することで、重量物(3)が搭載されたプリント基板(5)が共振により破壊することを防止することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)