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1. (WO2013051246) ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051246    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/006325
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 03.10.2012
CIB :
C08J 9/26 (2006.01), C08J 9/14 (2006.01), C08K 3/00 (2006.01), C08L 27/18 (2006.01)
Déposants : NITTO DENKO CORPORATION [JP/JP]; 1-2, Shimohozumi 1-chome, Ibaraki-shi, Osaka 5678680 (JP)
Inventeurs : TAGAWA, Kenichi; (JP).
TAKAYAMA, Yoshinari; (JP).
KITAGAWA, Daisuke; (JP)
Mandataire : KAMADA, Koichi; 8th Fl., UMEDA PLAZA BLDG. ANNEX, 4-3-25, Nishitenma, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300047 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-221840 06.10.2011 JP
Titre (EN) HEAT-DISSIPATING MEMBER AND METHOD FOR PRODUCING SAME
(FR) ÉLÉMENT DE DISSIPATION DE CHALEUR ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 放熱部材およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a heat-dissipating member which is produced using a fluororesin and a heat-conductive filler and has good adhesion properties. The present invention is a heat-dissipating member which comprises a porous matrix comprising a fluororesin and a heat-conductive filler and an adhesive material contained in pores of the porous matrix, wherein the fluororesin comprises polytetrafluoroethylene.
(FR)La présente invention concerne un élément de dissipation de chaleur qui est obtenu à l'aide d'une résine fluorée et d'une charge conductrice de la chaleur et a de bonnes propriétés d'adhésion. La présente invention est un élément de dissipation de chaleur qui comprend une matrice poreuse comprenant une résine fluorée et une charge conductrice de la chaleur et une matière adhésive contenues dans les pores de la matière poreuse, la résine fluorée comprenant du polytétrafluoroéthylène.
(JA) 本発明は、フッ素樹脂および熱伝導フィラーを用いた放熱部材であって、良好な接着性を有する放熱部材を提供する。本発明は、フッ素樹脂、および熱伝導フィラーを含む多孔質母材と、前記多孔質母材の孔内に含まれる接着性材料とを含む放熱部材であって、前記フッ素樹脂が、ポリテトラフルオロエチレンを含む放熱部材である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)