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1. (WO2013051162) DISPOSITIF DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051162    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/076877
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 22.11.2011
CIB :
B29C 51/08 (2006.01), B29C 51/10 (2006.01), B29C 51/32 (2006.01)
Déposants : Asano Laboratories Co., Ltd. [JP/JP]; 158-247, Kitayama, Morowa, Togo-cho, Aichi-gun, Aichi 4700151 (JP) (Tous Sauf US).
MIZOGUCHI Kenichi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TERAMOTO Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : MIZOGUCHI Kenichi; (JP).
TERAMOTO Kazunori; (JP)
Mandataire : SHIGA Masatake; 1-9-2, Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1006620 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-220292 04.10.2011 JP
2011-220296 04.10.2011 JP
Titre (EN) MOLDING DEVICE AND MOLDING METHOD
(FR) DISPOSITIF DE MOULAGE ET PROCÉDÉ DE MOULAGE
(JA) 成形装置および成形方法
Abrégé : front page image
(EN)A molding device provided with: a substrate jig provided on a base; a bonding means for bonding to a substrate held on the substrate jig a sheet having an adhesive layer, the sheet having been applied to the substrate, and a trimming means for trimming the sheet adhered to the substrate without removing the substrate from the substrate jig.
(FR)La présente invention concerne un dispositif de moulage pourvu : d'un gabarit de substrat prévu sur une base ; d'un moyen de collage permettant de coller sur un substrat maintenu sur un gabarit de substrat une feuille présentant une couche adhésive, la feuille ayant été appliquée sur le substrat, et d'un moyen d'ébarbage permettant d'ébarber la feuille collée au substrat sans retirer le substrat d'un gabarit de substrat.
(JA)基台上に設けられた基材治具と、前記基材治具上に保持された基材に対して被覆された、接着層を有するシートを前記基材に接着する接着手段と、前記シートを接着した前記基材に対し、該基材を前記基材治具から取り外すことなくその状態で前記シートのトリミングを行うトリミング手段と、を備える成形装置。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)