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1. (WO2013051074) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/051074    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/005661
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 07.10.2011
CIB :
H05K 5/03 (2006.01), H05K 5/02 (2006.01)
Déposants : Mitsubishi Electric Corporation [JP/JP]; 7-3, Marunouchi 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1008310 (JP) (Tous Sauf US).
TAKEDA, Kengo [--/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : TAKEDA, Kengo; (JP)
Mandataire : TAZAWA, Hideaki; Akasaka Sanno Center Bldg. 5F, 12-4, Nagata-cho 2-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1000014 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) ASSEMBLY STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の組立構造
Abrégé : front page image
(EN)Provided is an assembly structure for an electronic device including a cover chassis, a bottom chassis and a printed circuit board, wherein the printed circuit board is arranged inside the electronic device and the cover chassis is attached to the bottom chassis. One side of the cover chassis is engaged with the bottom chassis and the cover chassis is rotationally attached to the bottom chassis with the engaged side as a pivot. Thereby, positioning is easy when assembling the chassis and the components on a printed circuit board are protected from damage.
(FR)L'invention concerne une structure d'assemblage pour un dispositif électronique comprenant un châssis de couvercle, un châssis inférieur et une carte de circuits imprimés, la carte de circuits imprimés étant agencée à l'intérieur du dispositif électronique et le châssis de couvercle étant fixé au châssis inférieur. Un côté du châssis de couvercle est en prise avec le châssis inférieur et le châssis de couvercle est fixé de manière rotative au châssis inférieur avec le côté engagé en tant que pivot. Ainsi, le positionnement est facile lors de l'assemblage du châssis et les composants sur une carte de circuits imprimés sont protégés contre un endommagement.
(JA) カバーシャーシとボトムシャーシとプリント基板とを備え、内部にプリント基板を配置し、ボトムシャーシにカバーシャーシを取り付ける電子機器の組立構造において、カバーシャーシの一辺をボトムシャーシに係合させ、その係合させた辺を回転支軸としてカバーシャーシを回転させて取り付けるようにしたので、シャーシ組付け時の位置決めが容易で、プリント基板上の部品を破損させることがない。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)