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1. WO2013051074 - STRUCTURE D'ASSEMBLAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE

Numéro de publication WO/2013/051074
Date de publication 11.04.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2011/005661
Date du dépôt international 07.10.2011
CIB
H05K 5/03 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
03Couvercles ou capots
H05K 5/02 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
5Enveloppes, coffrets ou tiroirs pour appareils électriques
02Détails
CPC
H05K 5/0013
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
5Casings, cabinets or drawers for electric apparatus
0004comprising several parts forming a closed casing
0013assembled by resilient members
Déposants
  • 三菱電機株式会社 Mitsubishi Electric Corporation [JP]/[JP] (AllExceptUS)
  • 武田 憲悟 TAKEDA, Kengo (UsOnly)
Inventeurs
  • 武田 憲悟 TAKEDA, Kengo
Mandataires
  • 田澤 英昭 TAZAWA, Hideaki
Données relatives à la priorité
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) ASSEMBLY STRUCTURE FOR ELECTRONIC DEVICE
(FR) STRUCTURE D'ASSEMBLAGE POUR DISPOSITIF ÉLECTRONIQUE
(JA) 電子機器の組立構造
Abrégé
(EN) Provided is an assembly structure for an electronic device including a cover chassis, a bottom chassis and a printed circuit board, wherein the printed circuit board is arranged inside the electronic device and the cover chassis is attached to the bottom chassis. One side of the cover chassis is engaged with the bottom chassis and the cover chassis is rotationally attached to the bottom chassis with the engaged side as a pivot. Thereby, positioning is easy when assembling the chassis and the components on a printed circuit board are protected from damage.
(FR) L'invention concerne une structure d'assemblage pour un dispositif électronique comprenant un châssis de couvercle, un châssis inférieur et une carte de circuits imprimés, la carte de circuits imprimés étant agencée à l'intérieur du dispositif électronique et le châssis de couvercle étant fixé au châssis inférieur. Un côté du châssis de couvercle est en prise avec le châssis inférieur et le châssis de couvercle est fixé de manière rotative au châssis inférieur avec le côté engagé en tant que pivot. Ainsi, le positionnement est facile lors de l'assemblage du châssis et les composants sur une carte de circuits imprimés sont protégés contre un endommagement.
(JA)  カバーシャーシとボトムシャーシとプリント基板とを備え、内部にプリント基板を配置し、ボトムシャーシにカバーシャーシを取り付ける電子機器の組立構造において、カバーシャーシの一辺をボトムシャーシに係合させ、その係合させた辺を回転支軸としてカバーシャーシを回転させて取り付けるようにしたので、シャーシ組付け時の位置決めが容易で、プリント基板上の部品を破損させることがない。
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