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1. (WO2013049938) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE TRIDIMENSIONNEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/049938    N° de la demande internationale :    PCT/CA2012/050699
Date de publication : 11.04.2013 Date de dépôt international : 04.10.2012
CIB :
H05K 1/14 (2006.01), H05K 1/18 (2006.01), H05K 3/28 (2006.01), H05K 3/40 (2006.01)
Déposants : SIERRA WIRELESS, INC. [CA/CA]; 13811 Wireless Way Richmond, British Columbia V6V 3A4 (CA)
Inventeurs : SYAL, Ashish; (CA).
SAMUELS, Bruce Richard John; (CA).
POURSEYED, Behrouz; (CA).
MYTTING, Chris; (CA).
SCHERPEREEL, Audrey; (FR).
NEWMAN, Paul; (CA)
Mandataire : MBM INTELLECTUAL PROPERTY LAW LLP; 700 - 700 West Pender Street Vancouver, British Columbia V6C 1G8 (CA)
Données relatives à la priorité :
61/542,951 04.10.2011 US
Titre (EN) ELECTRONIC COMPONENTS ACCOMMODATED BY A CAVITY OF THE CURRENT PCM OR BY A CAVITY OF THE ADJACENT PCM TO MINIMIZE HEIGHT OF CAVITIES
(FR) BOÎTIER ÉLECTRONIQUE TRIDIMENSIONNEL
Abrégé : front page image
(EN)Solutions for providing stackable electronics packaging are provided. In some embodiments, electronic components are accommodated in the cavity of a printed circuit board (PCB) or printed circuit assembly (PCA), or co-accommodated in adjoining cavities of adjacent, stacked PCAs or PCBs. The cavities allow for closer stacking of the PCAs or PCBs. In some embodiments, a PCA comprises an encapsulant conformally layered over a PCB with electronic components mounted on top and bottom. Power and/or signal channels are routed through the encapsulant to the top and/or bottom layers. The encapsulated PCAs may be stacked. In various embodiments, stackable PCAs are modular, facilitating customization.
(FR)L'invention concerne des solutions permettant d'obtenir des boîtiers électroniques empilables. Dans certains modes de réalisation, des composants électroniques sont logés dans la cavité d'une carte de circuits imprimés (PCB) ou d'un ensemble de circuits imprimés (PCA) ou sont logés ensemble dans des cavités adjacentes de PCA ou de PCB adjacents empilés. Les cavités permettent un empilement plus dense des PCA ou PCB. Dans certains modes de réalisation, un PCA comprend un agent d'encapsulation placé au-dessus d'une PCB, des composants électroniques étant montés au-dessus et au-dessous. Des canaux de puissance et/ou de signaux sont routés au travers de l'agent d'encapsulation vers les couches supérieures et/ou inférieures. Les PCA encapsulés peuvent être empilés. Dans différents modes de réalisation, les PCA empilables sont modulaires, ce qui facilite l'individualisation.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)