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1. (WO2013049243) DISSIPATION THERMIQUE INTÉGRÉE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/049243    N° de la demande internationale :    PCT/US2012/057380
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2012
CIB :
H01L 27/32 (2006.01), H01L 51/52 (2006.01), G06F 1/20 (2006.01)
Déposants : APPLE INC. [US/US]; 1 Infinite Loop M/s 36-2pat Cupertino, CA 95014 (US) (Tous Sauf US).
LYNCH, Stephen, Brian [US/US]; (US) (US only).
ROTHKOPF, Fletcher, R. [US/US]; (US) (US only).
MYERS, Scott, A. [US/US]; (US) (US only)
Inventeurs : LYNCH, Stephen, Brian; (US).
ROTHKOPF, Fletcher, R.; (US).
MYERS, Scott, A.; (US)
Mandataire : TREYZ, G., Victor; Treyz Law Group 870 Market Street Suite 984 San Francisco, CA 94102 (US)
Données relatives à la priorité :
13/251,108 30.09.2011 US
Titre (EN) INTEGRATED THERMAL SPREADING
(FR) DISSIPATION THERMIQUE INTÉGRÉE
Abrégé : front page image
(EN)Techniques are provided for removing thermal gradients from an organic light emitting diode (OLED) display (34). In one embodiment, an OLED display device (36) includes a thermally conductive layer (76) placed between electronic components housed within the device (18, 24, 26, 28) and the OLED display (34). Heat given off by the electronic components is transferred from warm to cold regions of the thermally conductive layer to create a more uniform ambient temperature across the back of the OLED display. Some embodiments indicate a position of the thermally conductive layer within layers of an OLED display stack (e.g., between a glass substrate and polyimide layer). Some embodiments include a specific range of thermal conductivities and/or thicknesses desired for the thermally conductive layer.
(FR)La présente invention concerne des techniques permettant de supprimer des gradients thermiques d'un écran à diodes électroluminescentes organiques (écran à DEL organiques) (34). Dans un mode de réalisation, un dispositif d'écran à DEL organiques (36) comprend une couche thermoconductrice (76) placée entre des composants électroniques logés dans le dispositif (18, 24, 26, 28) et l'écran à DEL organiques (34). La chaleur engendrée par les composants électroniques est transférée des régions chaudes vers les régions froides de la couche thermoconductrice afin de créer une température ambiante plus uniforme sur l'ensemble de l'arrière de l'écran à DEL organiques. Certains modes de réalisation indiquent une position de la couche thermoconductrice dans les couches d'un empilement d'écrans à DEL organiques (par exemple, entre un substrat de verre et une couche de polyimide). Certains modes de réalisation incluent un domaine spécifique de conductivités thermiques et/ou d'épaisseurs souhaitées pour la couche thermoconductrice.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)