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1. (WO2013048501) COMMUNICATIONS INTERCOUCHES POUR EMPILEMENT DE CIRCUITS INTÉGRÉS 3D
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/048501    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/054440
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 30.09.2011
CIB :
H01L 27/00 (2006.01), H01L 21/768 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard M/S: RNB-4-150 Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
DROEGE, Guido [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
LINKEWITSCH, Niklas [DE/DE]; (DE) (US Seulement).
SCHAEFER, Andre [DE/DE]; (DE) (US Seulement)
Inventeurs : DROEGE, Guido; (DE).
LINKEWITSCH, Niklas; (DE).
SCHAEFER, Andre; (DE)
Mandataire : VINCENT, Lester J.; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman LLP 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, CA 94085-4040 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) INTERLAYER COMMUNICATIONS FOR 3D INTEGRATED CIRCUIT STACK
(FR) COMMUNICATIONS INTERCOUCHES POUR EMPILEMENT DE CIRCUITS INTÉGRÉS 3D
Abrégé : front page image
(EN)Some embodiments provide capacitive AC coupling inter-layer communications for 3D stacked modules.
(FR)Des modes de réalisation concernent des communications intercouches de couplage en CA capacitif pour modules empilés 3D.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)