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1. (WO2013048496) PROCÉDÉ DE MANIEMENT DE PLAQUETTES DE DISPOSITIF TRÈS MINCE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/048496    N° de la demande internationale :    PCT/US2011/054428
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 30.09.2011
CIB :
H01L 23/48 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : INTEL CORPORATION [US/US]; 2200 Mission College Boulevard M/s: Rnb-4-150 Santa Clara, CA 95052 (US) (Tous Sauf US).
LEE, Kevin, J. [US/US]; (US) (US Seulement)
Inventeurs : LEE, Kevin, J.; (US)
Mandataire : AMINI, Farzad; Blakely, Sokoloff, Taylor & Zafman Llp 1279 Oakmead Parkway Sunnyvale, CA 94085-4040 (US)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) METHOD FOR HANDLING VERY THIN DEVICE WAFERS
(FR) PROCÉDÉ DE MANIEMENT DE PLAQUETTES DE DISPOSITIF TRÈS MINCE
Abrégé : front page image
(EN)A structure and method of handling a device wafer during through-silicon via (TSV) processing are described in which a device wafer is bonded to a temporary support substrate with a permanent thermosetting material. Upon removal of the temporary support substrate a planar frontside bonding surface including a reflowed solder bump and the permanent thermosetting material is exposed.
(FR)La présente invention concerne une structure et un procédé de maniement d'une plaquette de dispositif durant un traitement d'interconnexion verticale (traitement TSV), la plaquette de dispositif étant collée à un substrat de support temporaire à l'aide de matériau thermodurcissable permanent. Lors du retrait du substrat de support temporaire, se trouvent exposés une surface de collage côté avant plane incluant une aspérité de soudure refondue et le matériau thermodurcissable permanent.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)