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1. (WO2013048019) COURROIE SANS FIN
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/048019    N° de la demande internationale :    PCT/KR2012/006918
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 30.08.2012
CIB :
G03G 15/14 (2006.01), F16G 5/16 (2006.01)
Déposants : KOLON INDUSTRIES, INC. [KR/KR]; 1-23 Byeoryang-dong, Gwacheon-si Gyeonggi-do 427-709 (KR) (Tous Sauf US).
KWAK, Ki Nam [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
KIM, Sang Kyun [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
BACK, Sung Hoon [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
LEE, Chun Im [KR/KR]; (KR) (US Seulement).
SONG, Sang Min [KR/KR]; (KR) (US Seulement)
Inventeurs : KWAK, Ki Nam; (KR).
KIM, Sang Kyun; (KR).
BACK, Sung Hoon; (KR).
LEE, Chun Im; (KR).
SONG, Sang Min; (KR)
Mandataire : KONG, Min Ho; 10th floor, BYC Building 648-1, Yeoksam-dong, Gangnam-gu Seoul 135-080 (KR)
Données relatives à la priorité :
10-2011-0100152 30.09.2011 KR
Titre (EN) ENDLESS BELT
(FR) COURROIE SANS FIN
Abrégé : front page image
(EN)Disclosed herein is a method of manufacturing an endless belt, including the steps of: reacting a diamine monomer with a dianhydride monomer in a reactor filled with a conductive filler-dispersed liquid to obtain a reaction product, aging the reaction product and then discharging the aged reaction product from the reactor to prepare a semiconductive polyamic acid solution having a molecular weight distribution (Mw/Mn) of 1.3 ~ 3.0 and a weight average molecular weight (Mw) of 30,000 ~ 300,000; and applying the semiconductive polyamic acid solution to a seamless mold and completing an imidization reaction to obtain a polyimide film.
(FR)La présente invention se rapporte à un procédé de fabrication d'une courroie sans fin, ledit procédé comprenant les étapes consistant à : faire réagir un monomère diamine avec un monomère dianhydride dans un réacteur rempli avec un liquide dispersé dans une charge conductrice afin d'obtenir un produit de réaction, laisser vieillir le produit de réaction et, ensuite, décharger le produit de réaction vieilli du réacteur afin de préparer une solution d'acide polyamique semi-conductrice qui présente une distribution des poids moléculaires (Mw/Mn) allant d'environ 1,3 à environ 3,0 et un poids moléculaire moyen en poids (Mw) allant d'environ 30 000 à environ 300 000; et appliquer la solution d'acide polyamique semi-conductrice à un moule sans joint et terminer une réaction d'imidisation afin d'obtenir un film de polyimide.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : anglais (EN)
Langue de dépôt : anglais (EN)