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1. (WO2013047847) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PLAQUE STRATIFIÉE L'UTILISANT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/047847    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/075266
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 28.09.2012
CIB :
H05K 1/09 (2006.01), B32B 15/01 (2006.01), H05K 3/00 (2006.01)
Déposants : JX NIPPON MINING & METALS CORPORATION [JP/JP]; 6-3,Otemachi 2-chome,Chiyoda-ku, Tokyo 1008164 (JP)
Inventeurs : FURUSAWA,Hideki; (JP)
Mandataire : AXIS PATENT INTERNATIONAL; Shimbashi i-mark Bldg., 6-2 Shimbashi 2-Chome, Minato-ku, Tokyo 1050004 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-218559 30.09.2011 JP
Titre (EN) COPPER FOIL FOR PRINTED CIRCUIT BOARD AND LAMINATED PLATE USING SAME
(FR) FEUILLE DE CUIVRE POUR CARTE DE CIRCUITS IMPRIMÉS ET PLAQUE STRATIFIÉE L'UTILISANT
(JA) プリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板
Abrégé : front page image
(EN)The present invention provides a copper foil for a printed circuit board and a laminated plate using the same which make it possible to form a circuit with a trapezoidal cross-section having a small footing, which is suitable for making fine pitches. The copper foil for printed circuit board has a copper foil material and a cover layer for covering at least a part of the surface of the copper foil material. The cover layer to which electrons flow from the copper foil during etching is formed on the surface where a resist pattern during the etching is formed.
(FR)La présente invention concerne une feuille de cuivre pour une carte de circuits imprimés et une plaque stratifiée l'utilisant, qui permettent la formation d'un circuit possédant une coupe transversale trapézoïdale très compacte, ce qui convient à la fabrication de pas fins. La feuille de cuivre pour carte de circuits imprimés possède un matériau de feuille de cuivre et une couche de recouvrement permettant de recouvrir au moins une partie de la surface du matériau de feuille de cuivre. La couche de recouvrement vers laquelle des électrons circulent depuis la feuille de cuivre pendant la gravure est formée sur la surface où un motif de réserve est formé pendant la gravure.
(JA) ファインピッチ化に適した、裾引きが小さい断面形状の回路を製造可能なプリント配線板用銅箔及びそれを用いた積層板を提供する。銅箔基材と、該銅箔基材表面の少なくとも一部を被覆する被覆層とを備え、エッチング時に銅箔側から電子が流れる被覆層が前記エッチング時のレジストパターンを形成させる面に形成されたプリント配線板用銅箔。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)