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1. (WO2013047628) PLACAGE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/047628    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/074813
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 20.09.2012
CIB :
C25D 7/00 (2006.01), C25D 3/46 (2006.01), H01H 11/04 (2006.01), H01R 13/03 (2006.01), H01R 43/16 (2006.01)
Déposants : DOWA METALTECH CO., LTD. [JP/JP]; 14-1, Sotokanda 4-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1018617 (JP)
Inventeurs : SHINOHARA, Keisuke; (JP).
OGATA, Masafumi; (JP).
MIYAZAWA, Hiroshi; (JP).
SUGAWARA, Akira; (JP)
Mandataire : OKAWA, Koichi; Okawa Patent Office, Aoyagi Bldg., 14-6, Hatchobori 2-chome, Chuo-ku, Tokyo 1040032 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-216530 30.09.2011 JP
Titre (EN) SILVER PLATING AND PRODUCTION METHOD THEREFOR
(FR) PLACAGE D'ARGENT ET SON PROCÉDÉ DE FABRICATION
(JA) 銀めっき材およびその製造方法
Abrégé : front page image
(EN)Provided is silver plating that has favorable bending workability and that can suppress an increase in contact resistance even if used in a high temperature environment. The silver plating has a silver outer layer formed on the surface of a material comprising copper or a copper alloy, or on the surface of a ground layer formed on the material and comprising copper or a copper alloy, wherein with respect to the sum of the x-ray diffraction intensities of the (111) surface, the (200) surface, the (220) surface, and the (311) surface of the outer layer, the x-ray diffraction intensity of the (200) surface accounts for at least 40%.
(FR)L'invention concerne un placage d'argent qui a une aptitude favorable au pliage et qui peut diminuer une augmentation de résistance de contact même s'il est utilisé dans un environnement à température élevée. Le placage d'argent a une couche externe d'argent formée sur la surface d'une matière comprenant du cuivre ou un alliage de cuivre, ou sur la surface d'une couche de base formée sur la matière et comprenant du cuivre ou un alliage du cuivre, où, par rapport à la somme des intensités de diffraction des rayons X de la surface (111), de la surface (200) et de la surface (220) et de la surface (311) de la couche extérieure, l'intensité de diffraction des rayons X de la surface (200) représente au moins 40 %.
(JA)曲げ加工性が良好であり且つ高温環境下で使用しても接触抵抗の上昇を抑制することができる、銀めっき材およびその製造方法を提供する。銅または銅合金からなる素材の表面、または素材上に形成された銅または銅合金からなる下地層の表面に、銀からなる表層が形成された銀めっき材において、表層の{111}面と{200}面と{220}面と{311}面の各々のX線回折強度の和に対する{200}面のX線回折強度の占める割合が40%以上である。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)