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1. (WO2013047620) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE DESTINÉE À SCELLER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, ET MATÉRIAU DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/047620    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/074789
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2012
CIB :
C08G 59/30 (2006.01), C08G 77/38 (2006.01), H01L 23/29 (2006.01), H01L 23/31 (2006.01), H01L 33/56 (2010.01)
Déposants : NIPPONKAYAKU KABUSHIKIKAISHA [JP/JP]; 11-2, Fujimi 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1028172 (JP)
Inventeurs : MIYAGAWA Naofusa; (JP).
SASAKI Chie; (JP).
KAWADA Yosihiro; (JP)
Mandataire : SHIN-EI PATENT FIRM, P.C.; Toranomon East Bldg. 8F, 7-13, Nishi-Shimbashi 1-chome, Minato-ku, Tokyo 1050003 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-210118 27.09.2011 JP
Titre (EN) CURABLE RESIN COMPOSITION FOR SEALING OPTICAL SEMICONDUCTOR ELEMENT, AND CURED MATERIAL OF SAME
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE DURCISSABLE DESTINÉE À SCELLER UN ÉLÉMENT SEMI-CONDUCTEUR OPTIQUE, ET MATÉRIAU DURCI OBTENU À PARTIR DE CELLE-CI
(JA) 光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物およびその硬化物
Abrégé : front page image
(EN)Provided is a curable resin composition having excellent heat cycle resistance, for sealing an optical semiconductor element. The present invention is characterized in that the glass transition temperature (Tg) of the cured material as measured by the DMA method ranges from −10 to 10°C, and the storage modulus at 0°C as measured by the DMA method ranges form 0 to 150 MPa; the present invention contains an epoxy resin (A) and an epoxy resin curing agent, and the epoxy resin (A) is preferably a silicone backbone epoxy resin.
(FR)La présente invention concerne une composition de résine durcissable présentant une excellente résistance aux cycles thermiques, destinée à sceller un élément semi-conducteur optique. La présente invention est caractérisée en ce que la température de transition vitreuse (Tg) du matériau durci telle que mesurée par le procédé DMA est située dans la plage allant de −10 à 10 °C, et que le module de conservation à 0 °C de celui-ci tel que mesuré par le procédé DMA est situé dans la plage allant de 0 à 150 MPa ; la présente invention contient une résine époxy (A) et un agent de durcissement de résine époxy, et la résine époxy (A) est de préférence une résine époxy à squelette à base de silicium.
(JA) ヒートサイクル耐性に極めて優れる光半導体素子封止用硬化性樹脂組成物を提供する。 硬化物の、DMA法により測定したガラス転移温度(Tg)が-10~10℃の範囲であり、DMA法により測定した0℃での貯蔵弾性率が0~150MPaの範囲であることを特徴とし、エポキシ樹脂(A)及びエポキシ樹脂硬化剤を含有すること、エポキシ樹脂(A)がシリコーン骨格エポキシ樹脂であることが好ましい。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)