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1. WO2013047305 - COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET RÉSIST DE FILM SEC

Numéro de publication WO/2013/047305
Date de publication 04.04.2013
N° de la demande internationale PCT/JP2012/073999
Date du dépôt international 20.09.2012
CIB
G03F 7/038 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
038Composés macromoléculaires rendus insolubles ou sélectivement mouillables
C08F 291/06 2006.1
CCHIMIE; MÉTALLURGIE
08COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES ORGANIQUES; LEUR PRÉPARATION OU LEUR MISE EN UVRE CHIMIQUE; COMPOSITIONS À BASE DE COMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES
FCOMPOSÉS MACROMOLÉCULAIRES OBTENUS PAR DES RÉACTIONS FAISANT INTERVENIR UNIQUEMENT DES LIAISONS NON SATURÉES CARBONE-CARBONE
291Composés macromoléculaires obtenus par polymérisation de monomères sur des composés macromoléculaires prévus par plus d'un des groupes C08F251/-C08F289/187
06sur des macromolécules contenant de l'oxygène
G03F 7/004 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
G03F 7/032 2006.1
GPHYSIQUE
03PHOTOGRAPHIE; CINÉMATOGRAPHIE; TECHNIQUES ANALOGUES UTILISANT D'AUTRES ONDES QUE DES ONDES OPTIQUES; ÉLECTROGRAPHIE; HOLOGRAPHIE
FPRODUCTION PAR VOIE PHOTOMÉCANIQUE DE SURFACES TEXTURÉES, p.ex. POUR L'IMPRESSION, POUR LE TRAITEMENT DE DISPOSITIFS SEMI-CONDUCTEURS; MATÉRIAUX À CET EFFET; ORIGINAUX À CET EFFET; APPAREILLAGES SPÉCIALEMENT ADAPTÉS À CET EFFET
7Production par voie photomécanique, p.ex. photolithographique, de surfaces texturées, p.ex. surfaces imprimées; Matériaux à cet effet, p.ex. comportant des photoréserves; Appareillages spécialement adaptés à cet effet
004Matériaux photosensibles
027Composés photopolymérisables non macromoléculaires contenant des doubles liaisons carbone-carbone, p.ex. composés éthyléniques
032avec des liants
H05K 3/28 2006.1
HÉLECTRICITÉ
05TECHNIQUES ÉLECTRIQUES NON PRÉVUES AILLEURS
KCIRCUITS IMPRIMÉS; ENVELOPPES OU DÉTAILS DE RÉALISATION D'APPAREILS ÉLECTRIQUES; FABRICATION D'ENSEMBLES DE COMPOSANTS ÉLECTRIQUES
3Appareils ou procédés pour la fabrication de circuits imprimés
22Traitement secondaire des circuits imprimés
28Application de revêtements de protection non métalliques
CPC
G03F 7/027
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
027Non-macromolecular photopolymerisable compounds having carbon-to-carbon double bonds, e.g. ethylenic compounds
G03F 7/038
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
G03F 7/0388
GPHYSICS
03PHOTOGRAPHY; CINEMATOGRAPHY; ANALOGOUS TECHNIQUES USING WAVES OTHER THAN OPTICAL WAVES; ELECTROGRAPHY; HOLOGRAPHY
FPHOTOMECHANICAL PRODUCTION OF TEXTURED OR PATTERNED SURFACES, e.g. FOR PRINTING, FOR PROCESSING OF SEMICONDUCTOR DEVICES; MATERIALS THEREFOR; ORIGINALS THEREFOR; APPARATUS SPECIALLY ADAPTED THEREFOR;
7Photomechanical, e.g. photolithographic, production of textured or patterned surfaces, e.g. printing surfaces; Materials therefor, e.g. comprising photoresists; Apparatus specially adapted therefor
004Photosensitive materials
038Macromolecular compounds which are rendered insoluble or differentially wettable
0388with ethylenic or acetylenic bands in the side chains of the photopolymer
H05K 3/287
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
22Secondary treatment of printed circuits
28Applying non-metallic protective coatings
285Permanent coating compositions
287Photosensitive compositions
H05K 3/4676
HELECTRICITY
05ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
KPRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
3Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
46Manufacturing multilayer circuits
4644by building the multilayer layer by layer, i.e. build-up multilayer circuits
4673Application methods or materials of intermediate insulating layers not specially adapted to any one of the previous methods of adding a circuit layer
4676Single layer compositions
Déposants
  • 新日鐵住金化学株式会社 NIPPON STEEL & SUMIKIN CHEMICAL CO., LTD. [JP]/[JP]
Inventeurs
  • 片山 久史 KATAYAMA Hisashi
  • 稲葉 真司 INABA Shinji
  • 川辺 正直 KAWABE Masanao
Mandataires
  • 佐々木 一也 SASAKI Kazuya
Données relatives à la priorité
2011-20876826.09.2011JP
Langue de publication Japonais (ja)
Langue de dépôt japonais (JA)
États désignés
Titre
(EN) PHOTOSENSITIVE RESIN COMPOSITION, AND DRY FILM RESIST
(FR) COMPOSITION DE RÉSINE PHOTOSENSIBLE ET RÉSIST DE FILM SEC
(JA) 感光性樹脂組成物及びドライフィルムレジスト
Abrégé
(EN) Provided are: a photosensitive resin composition which can be developed with an alkaline aqueous solution and enables the easy formation of a cured film that is highly sensitive, has various properties including an insulation property and heat resistance, and also has excellent dielectric properties; and a dry film. An alkali-developable photosensitive resin composition comprising a component (A) which is a solvent-soluble polyfunctional vinyl copolymer produced by copolymerizing 20-99 mol% of a divinyl compound (a) with 80-1 mol% of a monovinyl compound (b) and having a vinyl group derived from the divinyl compound (a) in a side chain, a component (B) which is an alkali-soluble resin component comprising a carboxyl-group-containing copolymer (b) produced by reacting a polyol compound with a polycarboxylic acid, and a component (C) which is a photoinitiator, wherein the contents of the component (A), the components (B) and the component (C) are 1-98.9 wt%, 98.9-1 wt% and 0.1-10 wt%, respectively, relative to the total amount of the components (A) to (C).
(FR) L'invention concerne : une composition de résine photosensible qui peut être développée par une solution aqueuse alcaline et permet la formation aisée d'un film durci qui est hautement sensible, présente diverses propriétés comprenant une propriété isolante et une résistance à la chaleur et a également d'excellentes propriétés diélectriques ; et un film sec. L'invention concerne une composition de résine photosensible développable par un alcali comprenant un constituant (A) qui est un copolymère vinylique polyfonctionnel soluble dans un solvant obtenu par copolymérisation de 20-99 % en moles d'un composé divinylique (a) avec 80-1 % en moles d'un composé monovinylique (b) et ayant un groupe vinylique issu du composé divinylique (a) dans une chaîne latérale, un constituant (B) qui est un constituant de résine soluble dans les alcalis comprenant un copolymère à teneur en groupe carboxyle (b) obtenu par réaction d'un composé polyol avec un acide polycarboxylique, et un constituant (C) qui est un photoinitiateur, les teneurs du constituant (A), du constituant (B) et du constituant (C) étant de respectivement 1-98,9 % en poids, de 98,9-1 % en poids et 0,1-10 % en poids, par rapport à la quantité totale des constituants (A) à (C).
(JA)  アルカリ性水溶液で現像でき、高感度で絶縁性、耐熱性等の諸特性とともに、誘電特性の優れた硬化膜を容易に形成することができる感光性樹脂組成物及びドライフィルムを提供する。 (A)成分:ジビニル化合物(a)20~99モル%及びモノビニル化合物(b)80~1モル%を共重合して得られる共重合体であって、ジビニル化合物(a)に由来するビニル基を側鎖に有する溶剤可溶性多官能ビニル共重合体、(B)成分:ポリオール化合物と多価カルボン酸類とを反応させて得られるカルボキシル基含有共重合体(b)を含むアルカリ可溶性樹脂成分と、(C)成分:光開始剤を含み、(A)成分~(C)成分の合計に対する(A)成分が1~98.9wt%、(B)成分が98.9~1wt%、(C)成分が0.1~10wt%であるアルカリ現像可能な感光性樹脂組成物。
Documents de brevet associés
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