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1. (WO2013046985) MÉTHODE DE FABRICATION D'UNE SONDE DE CONTACT
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/046985    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/070823
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 16.08.2012
CIB :
G01R 1/067 (2006.01)
Déposants : SUMITOMO ELECTRIC INDUSTRIES, LTD. [JP/JP]; 5-33, Kitahama 4-chome, Chuo-ku, Osaka-shi, Osaka 5410041 (JP) (Tous Sauf US).
CHIBA, Yukifumi [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
NITTA, Koji [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
TOKUDA, Takeshi [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : CHIBA, Yukifumi; (JP).
NITTA, Koji; (JP).
TOKUDA, Takeshi; (JP)
Mandataire : Fukami Patent Office, p.c.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-209778 26.09.2011 JP
Titre (EN) METHOD FOR MANUFACTURING CONTACT PROBE
(FR) MÉTHODE DE FABRICATION D'UNE SONDE DE CONTACT
(JA) コンタクトプローブの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)A method for manufacturing a contact probe (10) is provided with the following steps: a lithography step for obtaining a resin mold by forming, in a resist formed on a conductive substrate, the pattern of a contact probe (10), the pattern of a frame-shaped tie bar (20) surrounding the periphery thereof, and the pattern of a connection portion (30) connecting both the patterns by lithography; an electroforming step for forming a layer produced from a metal material in the resin mold by electroforming to form a metal structure (1) in which the contact probe (10) and the tie bar (20) are integrated by the connection portion (30); a removal step for removing the resin mold and the conductive substrate; a plating step for forming a plated layer on the surface of the metal structure (1) by electroplating after the removal step; and a separation step for separating the contact probe (10) from the metal structure (1) after the plating step. Consequently, the method for manufacturing the contact probe (10), by which the plating layer having a uniform thickness can be easily formed on the surface, can be provided.
(FR)L'invention concerne une méthode de fabrication d'une sonde de contact (10) comprenant les étapes suivantes : une étape de lithographie permettant d'obtenir un moule en résine en formant, dans une réserve placée sur un substrat conducteur, la forme d'une sonde de contact (10), la forme d'une colonne de jonction en forme de châssis (20) entourant la périphérie de celle-ci, et la forme d'une partie de connexion (30) raccordant les deux formes par lithographie ; une étape d'électroformage permettant de former une couche produite à partir d'un matériau métallique dans le moule en résine par électroformage afin de former une structure métallique (1) dans laquelle la sonde de contact (10) et la colonne de jonction (20) sont intégrées grâce à la partie de connexion (30) ; une étape d'enlèvement permettant d'enlever le moule en résine et le substrat conducteur ; une étape de placage permettant de former une couche plaquée sur la surface de la structure métallique (1) par électroplacage après l'étape d'enlèvement ; et une étape de séparation permettant de séparer la sonde de contact (10) de la structure métallique (1) après l'étape de placage. Par conséquent, la méthode de fabrication de la sonde de contact (10) permet de créer facilement à la surface une couche de placage d'épaisseur uniforme.
(JA) コンタクトプローブ(10)の製造方法は、次の工程を備える。導電性基板上に形成したレジストに対して、コンタクトプローブ(10)のパターンと、その周囲を囲む枠状のタイバー(20)のパターンと、これら両パターンを連結する連結部(30)のパターンと、をリソグラフィにより形成することで、樹脂型を得るリソグラフィ工程。樹脂型に金属材料からなる層を電鋳により形成し、コンタクトプローブ(10)とタイバー(20)とが連結部(30)で一体化した金属構造体(1)を形成する電鋳工程。樹脂型及び導電性基板を除去する除去工程。除去工程の後、金属構造体(1)の表面に電気めっきによりめっき層を形成するめっき工程。めっき工程の後、金属構造体(1)からコンタクトプローブ(10)を切り離す分離工程。これにより、表面に均一な厚さのめっき層を容易に形成することが可能なコンタクトプローブ(10)の製造方法を提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)