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1. (WO2013046955) CAPTEUR MEMS
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/046955    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/070420
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 10.08.2012
CIB :
G01P 15/08 (2006.01), G01C 19/5783 (2012.01), G01P 1/02 (2006.01), G01P 21/00 (2006.01)
Déposants : HITACHI AUTOMOTIVE SYSTEMS, LTD. [JP/JP]; 2520, Takaba, Hitachinaka-shi, Ibaraki 3128503 (JP) (Tous Sauf US).
OHSAKA Ichiro [JP/JP]; (JP) (US Seulement).
OHTA Kazunori [JP/JP]; (JP) (US Seulement)
Inventeurs : OHSAKA Ichiro; (JP).
OHTA Kazunori; (JP)
Mandataire : HIRAKI Yusuke; Atago Green Hills MORI Tower 32F, 5-1, Atago 2-chome, Minato-ku, Tokyo 1056232 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-215901 30.09.2011 JP
Titre (EN) MEMS SENSOR
(FR) CAPTEUR MEMS
(JA) MEMSセンサ
Abrégé : front page image
(EN)The present invention has a signal-processing LSI in which is installed a temperature sensor for measuring the sensor temperature, and a MEMS sensor chip installed on the signal-processing LSI; the MEMS sensor chip being installed on the heat-generating unit of the signal-processing LSI. It is thereby possible to provide a MEMS sensor in which the effect of the change in temperature characteristics due to heat is reduced.
(FR)La présente invention présente une intégration à grande échelle (LSI) de traitement de signal dans laquelle est installé un capteur de température pour mesurer la température de capteur, et une puce de capteur à système micro-électromécanique (MEMS) installée sur la LSI de traitement de signal ; la puce de capteur MEMS étant installée sur l'unité dégageant de la chaleur de la LSI de traitement de signal. Il est ainsi possible de fournir un capteur MEMS dans lequel l'effet de changement de caractéristiques de température en raison de la chaleur est réduit.
(JA)センサ温度を測定するための温度センサが搭載された信号処理用LSIと、前記信号処理用LSI上に搭載されたMEMSセンサチップと、を有し、前記MEMSセンサチップを前記信号処理用LSIの発熱部上に搭載する。これにより熱による温度特性の変化の影響を低減したMEMSセンサを提供することができる。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)