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1. (WO2013046874) MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LINÉAIRE, CARTE DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LINÉAIRE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/046874    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/068312
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 19.07.2012
CIB :
H01L 33/62 (2010.01), F21S 2/00 (2006.01), H01L 33/50 (2010.01)
Déposants : SHARP KABUSHIKI KAISHA [JP/JP]; 22-22, Nagaike-cho, Abeno-ku, Osaka-shi, Osaka 5458522 (JP) (Tous Sauf US).
SATO, Mitsuaki; (US Seulement).
SAKAI, Ryuji; (US Seulement).
KOJIMA, Hiromutsu; (US Seulement)
Inventeurs : SATO, Mitsuaki; .
SAKAI, Ryuji; .
KOJIMA, Hiromutsu;
Mandataire : Fukami Patent Office, p.c.; Nakanoshima Central Tower, 2-7, Nakanoshima 2-chome, Kita-ku, Osaka-shi, Osaka 5300005 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-215782 30.09.2011 JP
Titre (EN) LINEAR LIGHT SOURCE MODULE, MOUNTING BOARD, AND METHOD FOR MANUFACTURING LINEAR LIGHT SOURCE MODULE
(FR) MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LINÉAIRE, CARTE DE MONTAGE ET PROCÉDÉ DE FABRICATION D'UN MODULE DE SOURCE LUMINEUSE LINÉAIRE
(JA) 線状光源モジュール、実装基板および線状光源モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN)An anode terminal (24) and a cathode terminal (25) on a mounting board (10) are connected by a wire bond or solder, whereby shifting of chromaticity caused by electrostatic buildup in phosphor particles included in the phosphor resin can be prevented, and unevenness in illuminance distribution of light emitted from a plurality of LEDs (20) can be mitigated. Cutting the wire bond at the terminal connection sections makes it possible to return the wiring state to an original wiring state in which electrical connections are separated. Through such a configuration, there is provided a linear light source module in which a plurality of light-emitting elements are arranged on a mounting board, wherein unevenness in the density of the phosphor resin can be mitigated. Also provided are a mounting board used for the linear light source module, and a method for manufacturing the linear light source module.
(FR)Selon l'invention, une borne d'anode (24) et une borne de cathode (25) placées sur une carte de montage (10) sont connectées par une liaison par fil ou de la soudure, ce par quoi le décalage de la chromaticité causé par l'accumulation de particules de luminophore incluses dans la résine phosphorescente peut être empêché et l'irrégularité de la distribution de l'éclairage fourni par la lumière émise par une pluralité de DEL (20) peut être atténuée. La coupure de la liaison par fil dans les sections de connexion des bornes permet de ramener l'état de connexion à un état original de connexion dans lequel les connexions électriques étaient séparées. Grâce à cette configuration, il est fourni un module de source lumineuse linéaire dans lequel une pluralité d'éléments électroluminescents est disposée sur une carte de montage et l'irrégularité de la densité de la résine phosphorescente peut être réduite. L'invention concerne en outre une carte de montage utilisée pour le module de source lumineuse linéaire et un procédé de fabrication du module de source lumineuse linéaire.
(JA) 実装基板(10)上のアノード端子(24)およびカソード端子(25)間でワイヤボンドもしくははんだ接続することによって、蛍光体樹脂中に含まれる蛍光体粒子の帯電による色度の偏りを防止し、さらには、複数のLED(20)から出射される光の放射照度分布にむらを改善することができる。さらに、端子接続部でワイヤボンドを切断することによって、電気的な接続が分離された本来の配線状態に戻すことも可能となる。このような構成により、複数の発光素子を実装基板上に配置した線状光源モジュールにおいて、蛍光体樹脂の濃度むらを改善することができる線状光源モジュール、これに用いられる実装基板および線状光源モジュールの製造方法を提供する。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)