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1. (WO2013046823) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication : WO/2013/046823 N° de la demande internationale : PCT/JP2012/065523
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 18.06.2012
CIB :
G02B 6/42 (2006.01) ,G02B 6/00 (2006.01) ,H05B 6/10 (2006.01)
Déposants : AWAJI Daisuke[JP/JP]; JP (UsOnly)
SAKAMOTO Akira[JP/JP]; JP (UsOnly)
FUJIKURA LTD.[JP/JP]; 5-1, Kiba 1-chome, Koto-ku, Tokyo 1358512, JP (AllExceptUS)
Inventeurs : AWAJI Daisuke; JP
SAKAMOTO Akira; JP
Mandataire : MORIMURA Yasuo; Higashikanda MK dai5 Building 6F, 5-6, Higashikanda 1-chome, Chiyoda-ku, Tokyo 1010031, JP
Données relatives à la priorité :
2011-21386429.09.2011JP
Titre (EN) OPTICAL MODULE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE MODULE OPTIQUE
(JA) 光モジュールの製造方法
Abrégé : front page image
(EN) Provided is an optical module manufacturing method whereby optical modules having high reliability are manufactured, while improving operation efficiency. A method for manufacturing an optical module (1) is provided with: a solder-sealing step (P4) wherein, in a state where an optical fiber (50) having a coat layer (53) of a predetermined length peeled therefrom is inserted into a through hole (H) of a metal pipe (20) connected to a housing (10), the through hole (H) of the pipe (20) is sealed using an induction heater (80); and a resin fixing step (P5) wherein a guide (30) connected to the pipe (20) and the coat layer (53) are fixed with a thermosetting resin (31) using the induction heater (80). The induction heater (80) has a magnetic core (81), and in the solder-sealing step (P4), the pipe is inductively heated by means of the magnetic core (81), and in the resin fixing step (P5), a metal member (83) disposed to be in contact with the guide (30) is inductively heated, and the guide (30) is heated due to heat transfer from the metal member (83).
(FR) La présente invention concerne un procédé de fabrication de module optique. Le procédé permet de fabriquer des modules optiques qui présentent une fiabilité élevée, tout en améliorant l'efficacité de fonctionnement. Le procédé de fabrication de module optique (1) comprend : une étape de scellement par soudure (P4) par laquelle, dans un état où une fibre optique (50), dont une couche de revêtement (53) d'une longueur prédéfinie en a été ôtée, est insérée dans un orifice traversant (H) d'une conduite métallique (20) reliée à un logement (10), l'orifice traversant (H) de la conduite (20) étant scellé à l'aide d'un chauffage par induction (80) ; et une étape de fixation par résine (P5) par laquelle un guide (30) relié à la conduite (20) et la couche de revêtement (53) sont fixés avec une résine thermodurcissable (31) à l'aide du chauffage par induction (80). Le chauffage par induction (80) possède un centre magnétique (81) et, lors d'une étape de scellement par soudure (P4), la conduite est chauffée par induction au moyen du centre magnétique (81) et, au cours de l'étape de fixation à la résine (P5), un élément métallique (83) disposé pour être en contact avec le guide (30) est chauffé par induction, et le guide (30) est chauffé en raison du transfert de chaleur depuis l'élément métallique (83).
(JA)  作業効率を向上させつつ信頼性の高い光モジュールを製造する光モジュールの製造方法を提供する。 光モジュール1の製造方法は、筐体10に接続される金属製のパイプ20の貫通孔H内に、所定の距離被覆層53が剥離された光ファイバ50が挿通された状態で、誘導加熱機80を用いて、パイプ20の貫通孔Hを封止するはんだ封止工程P4と、パイプ20に接続されるガイド30と被覆層53とを誘導加熱機80を用いて熱硬化性樹脂31により固定する樹脂固定工程P5とを備え、誘導加熱機80は、磁性コア81を有し、はんだ封止工程P4においては、磁性コア81によりパイプが誘導加熱され、樹脂固定工程P5においては、ガイド30と接触するように配置された金属部材83が、誘導加熱され、金属部材83からの熱伝導により、ガイド30が加熱される
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG)
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)