WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013046674) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À DEL
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/046674    N° de la demande internationale :    PCT/JP2012/006161
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2012
CIB :
H01L 33/44 (2010.01)
Déposants : Konica Minolta, Inc. [JP/JP]; 2-7-2 Marunouchi, Chiyoda-ku, Tokyo 1007015 (JP)
Inventeurs : WASHIZU, Takashi; .
HATANO, Takuji; .
TAGUCHI, Yoshihito;
Mandataire : WASHIDA, Kimihito; 8th Floor, Shinjuku First West Bldg., 1-23-7, Nishi-Shinjuku, Shinjuku-ku, Tokyo 1600023 (JP)
Données relatives à la priorité :
2011-210633 27.09.2011 JP
Titre (EN) LED DEVICE MANUFACTURING METHOD
(FR) PROCÉDÉ DE FABRICATION DE DISPOSITIF À DEL
(JA) LED装置の製造方法
Abrégé : front page image
(EN)The purpose of the present invention is to selectively dispose a fluorescent material of an LED element merely on a necessary portion, i.e., on an LED chip. In this LED device manufacturing method, the following steps are performed: a step of disposing a fluorescent material by applying and drying a fluorescent material-diffused liquid on a package having an LED chip mounted thereon, said fluorescent material-diffused liquid containing fluorescent material particles; a step of forming a fluorescent material layer by applying a binder precursor merely to the fluorescent material disposed on a specific portion that includes a portion on the LED chip, and adhering the fluorescent material on the specific portion by firing; and a step of removing, by cleaning, the fluorescent material disposed on portions other than the specific portion.
(FR)L'invention a pour objectif de placer des corps fluorescents sur un élément DEL, uniquement en des régions requises, c'est-à-dire en des positions sélectionnées sur une puce de DEL. Plus précisément, l'invention concerne un procédé de fabrication de dispositif à DEL, selon lequel sont effectuées : une étape au cours de laquelle les corps fluorescents sont placés par application et séchage d'un liquide de dispersion de corps fluorescents contenant des particules de corps fluorescent, sur une enveloppe sur laquelle la puce de DEL est montée; une étape au cours de laquelle une couche de corps fluorescent est créée par fixation desdits corps fluorescents sur une région spécifique en appliquant et cuisant un précurseur de liant uniquement sur lesdits corps fluorescents placés sur ladite région spécifique incluant la surface de ladite puce de DEL; et une étape au cours de laquelle lesdits corps fluorescents placés sur des régions autres que ladite région spécifique, sont retirés par nettoyage.
(JA) LED素子における蛍光体を、必要な部位にのみ、つまりLEDチップ上に位置選択的に配置することを目的とする。 本願発明のLED装置の製造方法では、LEDチップを実装したパッケージ上に、蛍光体粒子を含む蛍光体分散液を塗布し、乾燥することで、蛍光体を配置する工程と;前記LEDチップ上を含む特定部位上に配置された前記蛍光体のみに、バインダー前駆体を塗布し、焼成することで、前記特定部位上の前記蛍光体を固着させて蛍光体層とする工程と;前記特定部位以外の部位上に配置された前記蛍光体を、洗浄により除去する工程とを行う。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)