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1. (WO2013046292) MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/046292    N° de la demande internationale :    PCT/JP2011/071865
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 26.09.2011
CIB :
H01L 33/54 (2010.01), F21S 8/02 (2006.01), F21Y 101/02 (2006.01)
Déposants : TOSHIBA LIGHTING & TECHNOLOGY CORPORATION [JP/JP]; 1-201-1, Funakoshi-cho, Yokosuka-shi, Kanagawa 2378510 (JP) (Tous Sauf US).
WATANABE, Miho [JP/JP]; (US Seulement).
BETSUDA, Nobuhiko [JP/JP]; (US Seulement).
TANAKA, Hirotaka [JP/JP]; (US Seulement)
Inventeurs : WATANABE, Miho; .
BETSUDA, Nobuhiko; .
TANAKA, Hirotaka;
Mandataire : KURATA, Masatoshi; c/o SUZUYE & SUZUYE, 1-12-9, Toranomon, Minato-ku, Tokyo 1050001 (JP)
Données relatives à la priorité :
Titre (EN) LIGHT EMITTING MODULE AND ILLUMINATING APPARATUS
(FR) MODULE ÉMETTEUR DE LUMIÈRE ET APPAREIL D'ÉCLAIRAGE
(JA) 発光モジュール、および照明器具
Abrégé : front page image
(EN)According to the embodiment of the present invention, a light emitting module has semiconductor light emitting elements mounted on a substrate surface, and encapsulating members, which respectively encapsulate the semiconductor light emitting elements at intervals on the substrate surface. The surface of each of the encapsulating members respectively having the semiconductor light emitting elements encapsulated therein includes an annular side surface that linearly rises in the direction to be away from the substrate surface, and a top surface continuous from the side surface, said top surface being on the side separated from the substrate surface.
(FR)Un mode de réalisation de la présente invention porte sur un module émetteur de lumière, lequel module a des éléments émetteurs de lumière à semi-conducteurs montés sur une surface de substrat, et des éléments d'encapsulation, qui encapsulent respectivement les éléments émetteurs de lumière à semi-conducteurs par intervalles sur la surface de substrat. La surface de chacun des éléments d'encapsulation ayant respectivement les éléments émetteurs de lumière à semi-conducteurs encapsulés à l'intérieur de ceux-ci comprend une surface latérale annulaire qui s'élève de façon linéaire dans la direction d'éloignement à partir de la surface de substrat, et une surface supérieure continue à partir de la surface latérale, ladite surface supérieure étant sur le côté séparé vis-à-vis de la surface de substrat.
(JA) 実施形態に係る発光モジュールは、基板表面に実装された半導体発光素子、およびこの半導体発光素子を基板表面に個別に間隔を開けて封止した封止部材を有する。半導体発光素子を個別に封止した封止部材の表面は、基板表面から離れる方向に直線状に立ち上がる環状の側面、および基板表面から離間した側で側面に連続した頂面を含む。
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DE, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, MD, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : japonais (JA)
Langue de dépôt : japonais (JA)