WIPO logo
Mobile | Deutsch | English | Español | 日本語 | 한국어 | Português | Русский | 中文 | العربية |
PATENTSCOPE

Recherche dans les collections de brevets nationales et internationales
World Intellectual Property Organization
Recherche
 
Options de navigation
 
Traduction
 
Options
 
Quoi de neuf
 
Connexion
 
Aide
 
Traduction automatique
1. (WO2013045367) MODULE ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN MATÉRIAU DE BASE DE SUBSTRAT STABLE À DES TEMPÉRATURES ÉLEVÉES
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/045367    N° de la demande internationale :    PCT/EP2012/068666
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 21.09.2012
CIB :
H01L 23/14 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01), H01L 25/07 (2006.01), H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/498 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
WOLDE-GIORGIS, Daniel [DE/DE]; (DE) (US only).
HOHENBERGER, Bernd [DE/DE]; (DE) (US only).
KALICH, Thomas [DE/AU]; (AU) (US only)
Inventeurs : WOLDE-GIORGIS, Daniel; (DE).
HOHENBERGER, Bernd; (DE).
KALICH, Thomas; (AU)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2011 083 911.9 30.09.2011 DE
Titre (DE) ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE MIT HOCHTEMPERATURSTABILEM SUBSTRATGRUNDWERKSTOFF, VERFAHREN ZU IHRER HERSTELLUNG UND IHRE VERWENDUNG IN EINER LEISTUNGSELEKTRONIK
(EN) ELECTRONIC ASSEMBLY COMPRISING A HIGH TEMPERATURE-STABLE SUBSTRATE BASIC MATERIAL, METHOD FOR THE PRODUCTION THEREOF AND USE THEREOF IN A POWER ELECTRONICS
(FR) MODULE ÉLECTRONIQUE COMPORTANT UN MATÉRIAU DE BASE DE SUBSTRAT STABLE À DES TEMPÉRATURES ÉLEVÉES
Abrégé : front page image
(DE)Die Erfindung betrifft eine elektronische Baugruppe (10) umfassend ein elektronisches Leistungsbauteil (11) und mindestens ein Substrat (12), - wobei das Substrat (12) Aluminium, Magnesium oder Mangan oder eine Aluminium-, Magnesium- oder Manganlegierung als Substratgrundwerkstoff umfasst, - wobei das Substrat (12) mit einer Oberflächenbeschichtung aus Ag, Au, Pd, Sn oder aus einer Ag-, Au-, Pd- oder Sn-Legierung oder mit einer Schichtabfolge (14a, 14b) mindestens zweier dieser Metalle oder Legierungen auf der dem Leistungsbauteil (11) zugewandten Seite zumindest teilweise versehen ist, und - wobei das Leistungsbauteil (11) mittels einer Silbersinterverbindungsschicht (20) an das Substrat (12) angebunden ist. Die Baugruppe (10) kann mindestens ein erstes und ein zweites Substrat (12, 12a) umfassen, wobei das Leistungsbauteil (11) auf zwei gegenüberliegenden Seiten jeweils mittels einer Sinterverbindungsschicht (20) an das erste Substrat (12) und an das zweite Substrat (12a) angebunden ist. Die Baugruppe kann auch ein erstes Leistungsbauteil und ein zweites Leistungsbauteil umfassen, wobei die Leistungsbauteile auf gegenüberliegenden Seiten des Substrats aufgebracht und jeweils mit einer Sinterverbindungsschicht an das Substrat angebunden sind. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Herstellung einer elektronischen Baugruppe (10) sowie die Verwendung einer erfindungsgemäßen elektronischen Baugruppe (10) in einer Leistungselektronik, z.B. als Teil einer Einpressdiode, beispielsweise an einem Generatorschild. Der Gegenstand der vorliegenden Erfindung kann vorteilhafterweise eine verbesserte Zuverlässigkeit bei Temperaturwechseln zeigen, insbesondere bei Baugruppen, in denen Fügeverbindungen bei hohen Einsatztemperaturen verwendet werden. Aufgrund der geringeren Materialkosten des Substratgrundwerkstoffs kann insgesamt die Herstellung von hochtemperaturstabilen Leistungsbauteilen kostengünstiger gestaltet werden.
(EN)The invention relates to an electronic assembly (10) comprising an electronic power component (11) and at least one substrate (12), - wherein the substrate (12) comprises aluminium, magnesium or manganese or an aluminium, magnesium or manganese alloy as substrate basic material, - wherein the substrate (12) is at least partly provided with a surface coating composed of Ag, Au, Pd, Sn or composed of an Ag, Au, Pd or Sn alloy or with a layer sequence (14a, 14b) of at least two of said metals or alloys on the side facing the power component (11), and - wherein the power component (11) is linked to the substrate (12) by means of a silver sintering connection layer (20). The assembly (10) can comprise at least a first and a second substrate (12, 12a), wherein the power component (11) is linked on two opposing sides to the first substrate (12) and the second substrate (12a), respectively, by a sintering connection layer (20). The assembly can also comprise a first power component and a second power component, the power components being applied on opposing sides of the substrate and being linked in each case to the substrate with a sintering connection layer. The invention further relates to a method for producing an electronic assembly (10), and to the use of an electronic assembly (10) according to the invention in a power electronics, e.g. as part of a press-fit diode, for example on a generator shield. The subject matter of the present invention can advantageously exhibit an improved reliability in the case of temperature variations, particularly for assemblies in which joint connections are used at high operating temperatures. Due to lower material costs of the substrate basic material, the high temperature-stable power components can be on the whole more cost-effective to produce.
(FR)L'invention concerne un module électronique (10) comprenant un composant de puissance électronique (11) et au moins un substrat (12). Selon l'invention, le substrat (12) comprend de l'aluminium, du magnésium ou du manganèse ou un alliage aluminium, magnésium ou manganèse comme matériau de base du substrat. Ledit substrat (12) est revêtu au moins partiellement d'une couche superficielle en Ag, Au, Pd, Sn ou en alliage Ag, Au, Pd, Sn ou d'une succession de couches (14a, 14b) d'au moins deux desdits métaux ou d'alliages, sur la face orientée vers le composant de puissance (11). En outre, ledit composant de puissance (11) est relié au substrat (12) au moyen d'une couche de liaison en argent (20). Cette invention concerne en outre un procédé pour produire un composant électronique (10) ainsi que l'utilisation d'un composant électronique (10).
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)