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1. (WO2013045345) COMPOSITE STRATIFIÉ CONÇU POUR CONNECTER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, COMPRENANT UNE COUCHE DE COMPENSATION, DES COUCHES DE CONNEXION ET DES COUCHES DE LIAISON
Dernières données bibliographiques dont dispose le Bureau international   

N° de publication :    WO/2013/045345    N° de la demande internationale :    PCT/EP2012/068570
Date de publication : 04.04.2013 Date de dépôt international : 20.09.2012
CIB :
H01L 23/367 (2006.01), H01L 23/373 (2006.01), H01L 23/488 (2006.01), H01L 21/60 (2006.01)
Déposants : ROBERT BOSCH GMBH [DE/DE]; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE) (Tous Sauf US).
WOLDE-GIORGIS, Daniel [DE/DE]; (DE) (US only)
Inventeurs : WOLDE-GIORGIS, Daniel; (DE)
Représentant
commun :
ROBERT BOSCH GMBH; Postfach 30 02 20 70442 Stuttgart (DE)
Données relatives à la priorité :
10 2011 083 899.6 30.09.2011 DE
Titre (DE) SCHICHTVERBUND ZUM VERBINDEN VON ELEKTRONISCHEN BAUTEILEN UMFASSEND EINE AUSGLEICHSSCHICHT, ANBINDUNGSSCHICHTEN UND VERBINDUNGSSCHICHTEN, VERFAHREN ZU DESSEN AUSBILDUNG UND DESSEN ENTHALTENDE SCHALTUNGSANORDNUNG
(EN) LAYER COMPOSITE FOR CONNECTING ELECTRONIC COMPONENTS, COMPRISING A COMPENSATION LAYER, BONDING LAYERS AND CONNECTION LAYERS, METHOD FOR MAKING SAME, AND CIRCUIT ARRANGEMENT CONTAINING SAME
(FR) COMPOSITE STRATIFIÉ CONÇU POUR CONNECTER DES COMPOSANTS ÉLECTRONIQUES, COMPRENANT UNE COUCHE DE COMPENSATION, DES COUCHES DE CONNEXION ET DES COUCHES DE LIAISON
Abrégé : front page image
(DE)Gegenstand der vorliegenden Erfindung ist ein Schichtverbund (10), insbesondere zum Verbinden von elektronischen Bauteilen (11, 12), umfassend mindestens eine Ausgleichsschicht (40), mindestens zwei Anbindungsschichten (30) und mindestens zwei Verbindungsschichten (20), wobei die Ausgleichsschicht (40) aus Aluminium oder Molybdän, aus einer Aluminium- oder Molybdänlegierung, aus einem Metall-Matrix-Material aus Aluminium und Siliziumcarbid oder aus Aluminium und Kupfercarbon, oder aus einer Kupfer-Molybdän-Legierung ausgebildet ist, wobei auf mindestens zwei gegenüberliegenden Seiten der Ausgleichsschicht (40) jeweils eine Anbindungsschicht (30) aus einem Edelmetall aufgebracht ist, und wobei auf den Anbindungsschichten (30) jeweils eine Verbindungsschicht (20) aufgebracht ist, wobei die Verbindungsschichten (20) aus sinterbarem und/oder gesintertem Metallpulver ausgebildet sind. Der Schichtverbund (10) kann, insbesondere in einer Vielzahl von einzelnen sinterbaren Formteilen (10a, 10b, 10c, 10d,...), auf einer Trägerfolie (50) aufgebracht sein. Die Erfindung betrifft weiterhin ein Verfahren zur Ausbildung eines erfindungsgemäßen Schichtverbunds (10) sowie eine Schaltungsanordnung (100) enthaltend einen erfindungsgemäßen Schichtverbund (10)
(EN)The present invention relates to a layer composite (10), in particular for connecting electronic components (11, 12) comprising at least one compensation layer (40), at least two bonding layers (30) and at least two connection layers (20), wherein the compensation layer (40) is formed from aluminium or molybdenum, an aluminium or molybdenum alloy, from a metal-matrix material composed of aluminium and silicon carbide or composed of aluminium and copper-carbon, or from a copper-molybdenum alloy. A bonding layer (30) made of a precious metal is applied to at least two opposite sides of the compensation layer (40), and a connection layer (20) is applied to each bonding layer (30), the connection layers (20) being formed from sinterable and/or sintered metal powder. The layer composite (10) can be applied to a matrix film (50), particularly as a plurality of individual sinterable molded parts (10a, 10b, 10c, 10d,...). The invention further relates to a method for forming a layer composite (10) according to the invention and to a circuit arrangement (100) containing a layer composite (10) according to the invention.
(FR)Cette invention concerne un composite stratifié (10) conçu en particulier pour relier des composants électroniques (11, 12), comprenant au moins une couche de compensation (40), au moins deux couches de connexion (30) et au moins deux couches de liaison (20), la couche de compensation (40) renfermant de l'aluminium ou du molybdène, un alliage aluminium ou molybdène, une matière matricielle métallique à base d'aluminium et de carbure de silicium ou à base d'aluminium et de carbone de cuivre, ou à base d'un alliage de cuivre-molybdène. Sur au moins deux faces opposées de la couche de compensation (40), respectivement une couche de connexion (30) en argent est appliquée, et sur lesdites couches de connexion (30), respectivement une couche de liaison (20) est appliquée, lesdites couches de liaison (20) étant constituées d'une poudre métallique frittable et/ou frittée. Cette invention se rapporte en outre à un procédé pour créer un composite stratifié (10) ainsi qu'un circuit (100) comportant un composite stratifié selon l'invention.
États désignés : AE, AG, AL, AM, AO, AT, AU, AZ, BA, BB, BG, BH, BN, BR, BW, BY, BZ, CA, CH, CL, CN, CO, CR, CU, CZ, DK, DM, DO, DZ, EC, EE, EG, ES, FI, GB, GD, GE, GH, GM, GT, HN, HR, HU, ID, IL, IN, IS, JP, KE, KG, KM, KN, KP, KR, KZ, LA, LC, LK, LR, LS, LT, LU, LY, MA, MD, ME, MG, MK, MN, MW, MX, MY, MZ, NA, NG, NI, NO, NZ, OM, PA, PE, PG, PH, PL, PT, QA, RO, RS, RU, RW, SC, SD, SE, SG, SK, SL, SM, ST, SV, SY, TH, TJ, TM, TN, TR, TT, TZ, UA, UG, US, UZ, VC, VN, ZA, ZM, ZW.
Organisation régionale africaine de la propriété intellectuelle (ARIPO) (BW, GH, GM, KE, LR, LS, MW, MZ, NA, RW, SD, SL, SZ, TZ, UG, ZM, ZW)
Office eurasien des brevets (OEAB) (AM, AZ, BY, KG, KZ, RU, TJ, TM)
Office européen des brevets (OEB) (AL, AT, BE, BG, CH, CY, CZ, DE, DK, EE, ES, FI, FR, GB, GR, HR, HU, IE, IS, IT, LT, LU, LV, MC, MK, MT, NL, NO, PL, PT, RO, RS, SE, SI, SK, SM, TR)
Organisation africaine de la propriété intellectuelle (OAPI) (BF, BJ, CF, CG, CI, CM, GA, GN, GQ, GW, ML, MR, NE, SN, TD, TG).
Langue de publication : allemand (DE)
Langue de dépôt : allemand (DE)